IT3-200P-30H(03)

IT3-200P-30H(03) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 고급 인터커넥트 솔루션

소개
IT3-200P-30H(03)는 Hirose가 제공하는 고품질 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) 중 하나로, 안전한 데이터 전송과 컴팩트한 통합, 높은 기계적 강성을 목표로 설계되었습니다. 접촉 수명과 환경 저항력이 우수하여 까다로운 작동 조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 협소한 보드 환경에서도 원활하게 통합되도록 최적화된 설계가 적용되었으며, 고속 데이터 전송이나 고전력 공급 요구를 신뢰성 있게 지원합니다.

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고속 신호 무결성과 소형 폼팩터
IT3-200P-30H(03)는 저손실 구동과 임피던스 관리가 적용된 설계로, 신호 무결성을 유지하며 고속 인터커넥트에 적합합니다. 이 시리즈의 메자닌 구성과 엣지 타입의 배열 형태는 시스템의 미니어처화를 가능하게 하며, 휴대용 기기나 임베디드 시스템에서 보드 공간을 효율적으로 활용할 수 있도록 돕습니다. 작고 가벼운 폼팩터가 전반적인 시스템 인클로저 디자인을 단순화하고, 다층 보드 간의 신호 전달에서도 안정적인 성능을 제공합니다.

견고한 기계 설계와 구성 옵션
IT3-200P-30H(03)은 반복적인 체결 사이클에서도 견고한 기계적 성능을 제공합니다. 내구성 있는 구조는 다수의 체결 및 해체를 필요로 하는 어플리케이션에서 신뢰도를 보장합니다. 또한 핀 간 구성의 다양성도 큰 강점으로 작용합니다. 피치, 방향(오리엔테이션), 핀 수 등 다양한 구성 옵션이 가능해, 시스템 설계자들이 특정 보드 레이아웃과 회로 요구에 맞춰 유연하게 적용할 수 있습니다. 진동, 온도 상승, 습도 등 열적/환경적 스트레스에 대한 저항성도 높아, 까다로운 산업 환경에서도 안정적인 작동을 제공합니다.

경쟁 우위와 시스템 설계의 융합
Molex나 TE 커넥터와 비교했을 때, Hirose의 IT3-200P-30H(03)은 더 작은 실리콘 footprint와 향상된 신호 성능을 제공합니다. 반복적 체결에 대한 내구성도 강화되어 시스템 설계의 수명 주기를 연장하고, 다양한 기계적 구성 옵션을 통해 유연한 시스템 레이아웃을 가능하게 합니다. 이러한 차별점은 보드 공간 감소, 전기적 성능 향상, 그리고 기계적 인터그레이션의 간소화를 통해 개발 시간 단축과 비용 절감으로 이어집니다.

결론
IT3-200P-30H(03)는 고성능과 기계적 강성, 그리고 컴팩트한 크기를 모두 갖춘 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 현대 전자 장치의 엄격한 성능과 공간 요구를 충족하며, 고속 데이터 전송과 안정적 전력 전달에 적합합니다. ICHOME에서는 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 제공하며, 인증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사의 설계 리스크를 줄이고 빠른 시제품화를 돕습니다.

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