FX8C-140P-SV1(21)

FX8C-140P-SV1(21) by Hirose Electric — 고신뢰 Rectangular Connectors: 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드)으로 고급 인터커넥트 솔루션

소개
FX8C-140P-SV1(21)는 Hirose Electric이 제공하는 고품질 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board)로, 안정적인 신호 전송과 소형화된 시스템 통합을 동시에 구현합니다. 이 커넥터는 높은 접속 수명과 우수한 환경 저항성을 갖추고 있어 까다로운 산업 현장이나 모듈형 시스템에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간이 협소한 보드에 쉽게 통합되도록 설계되었으며, 고속 데이터 전송이나 파워 전달 요건을 충족시키는 데도 적합합니다. 이로써 엔지니어는 설계 여정을 단축하고, 신뢰성 있는 인터커넥트 솔루션으로 시스템의 전반적인 성능을 높일 수 있습니다.

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주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 저손실 경로와 최적화된 접촉 구조로 신호 무결성을 유지합니다.
• 컴팩트한 폼팩터: 휴대용 장치와 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 체결에도 견딜 수 있는 내구성과 기계적 강도를 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계에 맞춰 선택 가능.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 제품군과 비교할 때, Hirose의 FX8C-140P-SV1(21)은 다음과 같은 이점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 제한된 실장 공간에서도 고속 신호 전송을 안정적으로 수행합니다.
• 반복 체결에 대한 강인성: 다수의 체결 사이클에서도 성능 저하를 최소화하여 내구성을 극대화합니다.
• 광범위한 기계 구성: 피치, 방향 및 핀 배열의 폭넓은 선택으로 복잡한 시스템 설계에 유연하게 대응합니다.
  이러한 특징은 보드의 소형화, 전기적 성능 향상, 그리고 기계적 통합의 용이성을 동시에 달성해 엔지니어가 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 시간을 단축하는 데 도움을 줍니다.

설계 및 응용
FX8C-140P-SV1(21)은 고밀도 보드 간 인터페이스를 필요로 하는 애플리케이션에 적합합니다. 에지 타입 구성은 모듈 간 연결의 간결성을 제공하고, 어레이 구성은 확장성과 대역폭을 확보합니다. 또한 메자닌(보드-투-보드) 연결은 수직적 계층 구조의 시스템 설계에서 요구되는 고속 인터페이스와 안정적인 전력 전달을 동시에 실현합니다. 핀 수가 140개에 달하는 이 계열은 고전력 배분과 데이터 채널 다중화를 통해 고성능 임베디드 시스템, 산업 자동화, 네트워크 장비, 의료 기기 등 다양한 분야에서 핵심적인 인터커넥트 솔루션으로 활용됩니다. 내구성 있는 소재와 밀착 설계 덕분에 진동 환경이 심한 차량용 모듈이나 열 관리가 중요한 모듈에서도 신뢰할 수 있는 연결성을 제공합니다.

마지막으로 구매 및 지원
다양한 제조사 품목 중에서도 FX8C-140P-SV1(21) 시리즈의 정품 공급은 품질 관리와 공급 안정성을 좌우합니다. 이치홈(ICHOME)에서는 Hirose의 FX8C-140P-SV1(21) 시리즈를 진품으로 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보장을 바탕으로 글로벌 가격 경쟁력, 빠른 배송, 전문적인 기술 지원을 제공합니다. 시스템 설계 단계에서부터 조립 및 조달까지 원스톱으로 연결될 수 있도록 도와주며, 신제품 도입 시 설계 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축하는 데 기여합니다.

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