DF12(3.0)-50DP-0.5V(86)

DF12(3.0)-50DP-0.5V(86) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

개요
DF12(3.0)-50DP-0.5V(86)은 히로세 전기의 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 구성에 최적화되어 있습니다. 3.0mm 피치의 이 시리즈는 보드 간 신뢰성 높은 데이터 전송과 전원 공급을 필요로 하는 현대의 고밀도 시스템에 적합하도록 설계되었습니다. 컴팩트한 외형에도 불구하고 높은 접촉 강도와 내환경성을 갖추고 있어, 가전, 산업 자동화, 통신 기기 등 까다로운 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다. 공간이 제약된 보드에 손쉽게 통합되며, 고속 신호 전송이나 전력 전달 요구를 안정적으로 충족합니다.

더 많은 구성품을 알아보려면 저희에게 문의하세요!

ICs

다이오드

증폭기

운전자

트랜지스터

주요 특징 및 설계 이점

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 손실이 최소화되어 고속 데이터 전송에서도 품질이 일정하게 유지됩니다.
• 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니멀리즘 요구를 충족시키며, 밀도 높은 레이아웃이 가능합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 대상 커넥션에서도 높은 마운트 및 해체 사이클 수를 견디도록 내구성을 강화했습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성(상/하, 수직/수평), 핀 수 등 다양한 구성으로 구체적 시스템 요구에 맞춘 배치를 설계할 수 있습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 저항력이 뛰어나 harsh한 작동 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다.
• 보드-투-보드 설치 용이성: 중간 계층의 인터커넥트로서 보드 간 공간 제약을 줄이고, 시스템 설계의 복잡성을 감소시킵니다.

경쟁 우위 및 적용 시나리오

• 경쟁사 대비 더 작은 풋프린트와 뛰어난 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교했을 때, 더 간결한 외형으로 동일한 회로 밀도를 구현합니다.
• 향상된 내구성: 반복 커플링 상황에서도 높은 내구성을 발휘하여 유지보수 비용과 다운타임을 줄여줍니다.
• 광범위한 기계 구성의 유연성: 다수의 피치, 방향, 핀 수 옵션으로 다양한 시스템 설계에 맞춰 손쉽게 구성 가능.
• 적용 시나리오: 고밀도 데이터 애플리케이션, 모듈형 임베디드 보드, 로봇 및 자동화 컨트롤러, 네트워크/통신 인프라의 보드 간/엣지 간 인터커넥트에 적합합니다.
• 공급망 이점: 유효한 포트폴리오와 안정적 공급망으로 글로벌 가격 경쟁력을 확보, 설계 리스크를 줄이고 시간 단축에 기여합니다.

결론
DF12(3.0)-50DP-0.5V(86)는 고성능과 기계적 강도, 컴팩트한 사이즈를 한데 모아 현대 전자 시스템의 엄격한 요구를 충족하는 인터커넥트 솔루션입니다. 고속 신호와 안정적인 전력 전달이 필요한 어플리케이션에서 신뢰할 수 있는 선택지로 자리매김합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 공급하며, 인증된 소싱과 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 제공합니다. 제조사들이 설계 리스크를 낮추고 빠르게 시장에 진입하도록 돕는 신뢰할 수 있는 파트너로서, DF12(3.0)-50DP-0.5V(86)의 적용 범위와 이점을 쉽게 체감할 수 있습니다.

구입하다 DF12(3.0)-50DP-0.5V(86) ?

ICHOME은 고객이 신뢰할 수 있는 독립적인 전자 부품 유통업체가 되기 위해 최선을 다하고 있습니다.

BOM 비용 절감 | 구하기 힘든 부품

클릭하여 보기 DF12(3.0)-50DP-0.5V(86) →