DF17A(4.0)-60DS-0.5V(57)

DF17A(4.0)-60DS-0.5V(57) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
현대 전자 시스템은 점점 더 작아지는 공간에 더 많은 기능을 담으려 하고 있습니다. 이러한 환경에서 인터커넥트 솔루션은 신뢰성과 성능, 그리고 공간 효율성을 동시에 요구합니다. Hirose Electric의 DF17A(4.0)-60DS-0.5V(57) 시리즈는 배열형, 엣지 타입, 메제인(보드-투-보드) 구성에 특화된 고신뢰도 커넥터로, 정밀한 신호 전송과 견고한 기계적 구조를 바탕으로 까다로운 산업 및 소비자 전자 설계에 적합합니다. 이 커넥터는 작은 폼 팩터에도 불구하고 고속 데이터 전송과 안정적인 파워 전달을 가능하게 하며, 보드 간 연결의 재료 적합성, 납품 시간, 그리고 제조 공정의 단순화를 지원합니다. 복잡한 시스템에서 설계 자유도를 높이고, 온도 변화, 진동, 습도 같은 harsh 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다. 또한 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 옵션으로 초기 설계 단계에서 여러 시나리오를 탐색할 수 있어, 최적의 솔루션을 빠르게 도출하는 데 도움이 됩니다. 이로써 엔지니어는 공간 제약이 큰 모듈형 설계에서도 신뢰성과 확장성을 확보할 수 있습니다.

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ICs

다이오드

증폭기

운전자

트랜지스터

주요 특징

• 고신호 무결성: 로손실 설계로 전송 손실을 줄이고 고속 신호의 왜곡을 최소화합니다.
• 소형 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화 요구를 충족합니다.
• 견고한 기계 설계: 높은 mating cycle에서도 변형 없이 반복 가능하도록 내구성을 강화했습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치(간격), 방향(수평/수직), 핀 수 등 다양한 옵션으로 설계 유연성을 제공합니다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도에 대한 견고한 내성을 갖추고 있어 극한 환경에서도 안정적인 동작을 유지합니다.

경쟁 우위

• Molex나 TE Connectivity와 비교할 때 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능으로 패키징 밀도를 높일 수 있습니다.
• 반복 결합 주기에 대한 내구성이 강화되어, 제조 및 조립 공정에서의 수명을 연장합니다.
• 광범위한 기계 구성을 통해 시스템 설계의 융통성을 크게 확대하고, 서로 다른 보드 간 간섭 없이 배치 설계가 가능합니다.
• 고속 인터커넥트와 파워 전달 요구를 모두 충족하도록 최적화된 구조로, 전력 무결성과 열 관리 측면에서도 이점을 제공합니다.
• 산업 표준 및 글로벌 공급망과의 호환성, 그리고 Hirose의 파트너 네트워크를 통한 안정적인 공급 체계로 설계 리스크를 줄이고 생산성 향상을 돕습니다.

결론
DF17A(4.0)-60DS-0.5V(57)는 고성능, 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 외형을 하나로 묶은 인터커넥트 솔루션입니다. 이 시리즈를 선택하면 엔지니어는 현대 전자제품의 엄격한 성능과 공간 요구를 동시에 충족시킬 수 있으며, 보드 간 연결의 신뢰성과 설계 유연성을 크게 향상시킬 수 있습니다. ICHOME은 이 시리즈를 정품으로 제공하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납품 및 전문 지원을 통해 제조사들이 안정적인 공급망을 유지하고 시간당 출시를 가속화하도록 돕습니다. DF17A(4.0)-60DS-0.5V(57)로 차세대 인터커넥트의 기본을 확실하게 다려보세요.

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