DF15B(0.8)-30DS-0.65V(50)

DF15B(0.8)-30DS-0.65V(50) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

introducti on
DF15B(0.8)-30DS-0.65V(50)는 Hirose의 고품질 리셋터블직결 커넥터로, 배열형/엣지타입/메자닌(Board to Board) 구성에서 안정적 전송과 밀도 높은 배치를 실현합니다. 공간 제약이 큰 모듈형 시스템에서 신뢰할 수 있는 연결을 제공하며, 고속 데이터 전송과 전력 공급 요구를 견딜 수 있도록 설계되었습니다. 이 시리즈는 진동과 온도 변화 같은 가혹한 환경에서도 일관된 성능을 유지하도록 최적화된 구조를 갖추고 있습니다.

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ICs

다이오드

증폭기

운전자

트랜지스터

주요 특징

• 고주파 신호 무손실 설계로 신호 무결성 확보: 경로 손실을 최소화하고 간섭을 억제하는 설계로 고속 인터페이스에서 안정적인 데이터 전송을 가능하게 합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 공간이 중요한 보드 설계에서 미니어처화와 밀도 향상을 지원합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 내구성과 신뢰성을 유지하도록 설계된 구조를 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치(0.8mm 기준), 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 요구에 맞춘 맞춤형 솔루션을 구성할 수 있습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 작동 조건에서도 성능 저하를 최소화합니다.

경쟁 우위

• Molex나 TE Connectivity의 동급 부품과 비교해 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능 조합을 제공합니다. 공간 절약과 전기적 성능 간의 균형이 우수해, 동일 크기의 보드에서 더 많은 기능을 구현할 수 있습니다.
• 반복 체결 사이클에 대한 탁월한 내구성으로 장기간 사용에서도 안정적인 연결을 보장합니다. 이는 교정이나 회손을 줄이고, 전체 시스템 신뢰도를 상승시킵니다.
• 폭넓은 기계 구성 옵션으로 시스템 설계의 유연성을 크게 높여줍니다. 다양한 피치와 배열 방식은 다층 보드나 복합 인터커넥트 구조에서도 손쉽게 매칭됩니다.
• 데이터 전송 저손실 특성과 견고한 기계 설계의 조합은 전력 전달 효율과 신호 품질을 함께 개선합니다. 결과적으로 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 유지하는 설계가 가능해집니다.

결론
Hirose DF15B(0.8)-30DS-0.65V(50) 시리즈는 고성능과 소형화를 동시에 달성하는 고신뢰성 리퀼 커넥터 솔루션으로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌 구성에서 탁월한 interconnect 성능을 제공합니다. 좁은 공간에서의 고속 데이터 전송과 안정적 전력 공급이 필요한 현대 전자 장치에 특히 적합합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 부품을 아래와 같은 혜택과 함께 제공합니다: 검증된 소싱 및 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문적인 지원. 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축하는 데 도움을 주는 신뢰할 수 있는 공급 파트너로서 ICHOME은 항상 최신 재고와 인증된 품목을 확보하고 있습니다. DF15B(0.8)-30DS-0.65V(50)로 차세대 interconnect를 구현해 보십시오.

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