DF17A(3.0)-70DS-0.5V(51)

DF17A(3.0)-70DS-0.5V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

개요 및 응용 분야
DF17A(3.0)-70DS-0.5V(51)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열, 엣지 타입, 메지닌(보드 투 보드) 구성의 고급 인터커넥트 솔루션에 최적화되어 있다. 이 커넥터는 안정적인 고정밀 신호 전송과 견고한 기계적 연결을 제공하며, 공간 제약이 큰 보드에서도 고속 데이터 전송과 전력 공급의 신뢰성을 유지한다. 모듈식 설계로 다양한 보드 간 연결 구성을 가능하게 하며, 3.0mm 피치의 컴팩트한 배열 구조와 70핀 구성 옵션은 모바일 기기, 임베디드 시스템, 산업용 컨트롤러, 의료 기기 등 광범위한 응용 분야에 적합하다. 메지닌 설계는 모듈 간 견고한 기계 연결을 보장하고, 엣지 타입 구성은 보드 가장자리나 모듈 간의 직접 연결을 촉진한다. 이러한 설계 특징은 진동과 충격이 잦고 온도 변화가 큰 환경에서도 성능 저하를 최소화한다.

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증폭기

운전자

트랜지스터

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 전달 손실을 최소화해 고속 시그널 전송에 최적화된 성능을 제공한다.
• 컴팩트 폼 팩터: 소형화된 레이아웃으로 휴대용 및 임베디드 시스템의 설계 여유를 확보한다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 안정적 작동과 긴 수명을 보장한다.
• 유연한 구성 옵션: 피치 3.0mm를 기반으로 다양한 핀 수, 배열 방향, 매립 방식 등을 선택할 수 있어 시스템 설계의 자유도를 확대한다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 조건에서도 일정한 성능과 내구성을 유지한다.

경쟁 우위
Hirose의 DF17A 시리즈는 Molex나 TE 커넥터의 유사 라인업과 비교해 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공하는 경향이 있다. 최소 공간에서 높은 핀 밀도와 견고한 체결 신뢰성을 동시에 달성하여 보드 레이아웃의 여유를 늘리고, 반복 체결 시의 내구성도 강화한다. 또한 다양한 기계 구성 옵션을 통해 시스템 설계자가 모듈 간 인터커넥트를 특정 애플리케이션에 맞춰 쉽게 커스터마이즈할 수 있다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 인증된 소싱으로 공급하고, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송, 전문적인 기술 지원을 제공해 제조사의 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축한다.

결론
DF17A(3.0)-70DS-0.5V(51)는 고성능 신호 전송과 견고한 기계적 연결, 그리고 컴팩트한 설계의 조화를 이룬 인터커넥트 솔루션이다. 공간이 한정된 현대 전자기기에서 요구되는 고속 데이터 전송과 안정적 전력 공급을 동시에 충족하며, 다양한 기계 구성과 환경 조건에서 일관된 성능을 보여 준다. ICHOME의 정품 공급망은 설계 리스크를 낮추고 공급 안정성을 강화하는 한편, 글로벌 경쟁력을 갖춘 가격과 빠른 서비스를 통해 개발 주기를 가속화한다.

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