IT3-200P-30H(04)

IT3-200P-30H(04) by Hirose Electric — 고신뢰 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

IT3-200P-30H(04)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 계열로, 어레이(배열), 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 인터커넥트 솔루션에 최적화되어 있습니다. 안정적인 전송, 소형화된 시스템 통합, 뛰어난 기계적 강성을 바탕으로 고정밀 신호 전달과 견고한 내구성을 제공합니다. 높은 상대 접촉 수명과 우수한 환경 저항 성능으로 가혹한 운용 조건에서도 일관된 성능을 유지합니다. 공간이 협소한 보드 설계에 맞춘 최적화된 구조는 고속 데이터 전송이나 고전력 전달 요건을 안정적으로 지원합니다.

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주요 특징

• 신호 무손실에 가까운 고신호 무결성: 저손실 설계로 고속 신호의 왜곡과 반사를 최소화하여 데이터 성능을 향상시킵니다.
• 소형 폼 팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니atur화 달성에 기여하는 컴팩트한 외형과 핀 구성.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 안정적인 위치 고정과 기계적 내구성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성(오리엔테이션), 핀 수를 지원하여 시스템 구성의 융통성을 높였습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 저항력을 강화한 설계로 까다로운 산업 환경에서도 안정성을 보장합니다.

경쟁 우위 및 설계 시사점
Hirose IT3-200P-30H(04)는 Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교할 때, 더 작은 외형 대비 높은 신호 성능을 구현합니다. 반복 체결이 잦은 애플리케이션에서의 내구성이 뛰어나고, 시스템 설계에 맞춘 광범위한 기계 구성을 제공하므로 모듈 간 인터페이스를 더 유연하게 구성할 수 있습니다. 이러한 특성은 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하는 동시에 기계적 통합을 간소화하는 데 기여합니다. 고속 데이터 전송과 전력 전달이 필요한 차세대 시스템에서 설계의 여유를 확보하고, 제품 수명 주기 동안의 신뢰도와 유지보수 효율성을 높일 수 있습니다.

적용 사례 및 구성 옵션
공간이 좁은 스마트 디바이스, 통합된 모듈형 시스템, 혹은 데이터 센터의 고밀도 보드 간 인터커넥트에 이상적입니다. IT3-200P-30H(04)는 다중 피치와 핀 수 조합으로 보드 측면의 설계 제약을 완화하며, 엣지 타입 및 배열 구성으로 보드 간 직렬/병렬 연결이 필요한 애플리케이션에 유연하게 대응합니다. 고속 인터커넥션이 요구되거나 고전력 전달이 필요한 환경에서 안정적인 전력-신호 경로를 제공합니다. 필요 시 핀 배열과 핀 수를 조정해 시스템 전체의 전기적 특성과 열 관리 조건에 맞춘 최적의 설계를 도출할 수 있습니다.

결론
Hirose IT3-200P-30H(04)는 고성능, 기계적 강성, 소형화를 한꺼번에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 시스템의 엄격한 성능 및 공간 요구를 충족합니다. 신뢰도와 구성의 융통성을 동시에 갖춘 이 부품은 고속 데이터 및 파워 전달을 필요로 하는 다양한 애플리케이션에서 핵심 인터페이스가 됩니다. ICHOME은 IT3-200P-30H(04) 시리즈의 정품 공급처로서 확인된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기와 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조업체의 공급 리스크를 줄이고 설계 리드타임을 단축하는 데 기여합니다.

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