DF17(2.0)-70DP-0.5V(51)

DF17(2.0)-70DP-0.5V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF17(2.0)-70DP-0.5V(51)는 Hirose Electric이 선보이는 고신뢰도 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메자리나인(보드 간) 간섭 없이 안정적인 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 이 시리즈는 고정밀 신호 전송과 함께 컴팩트한 설계, 그리고 우수한 기계적 강도를 결합해, 제약된 공간에서도 고속 데이터 전송과 전력 공급 요구를 충족합니다. 작고 가볍지만 견고한 구조로 설계되어, 임베디드 시스템과 모바일/포터블 기기에서의 통합을 용이하게 하며, 내구성과 신호 품질 사이에서 균형 잡힌 솔루션을 제시합니다.

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ICs

다이오드

증폭기

운전자

트랜지스터

주요 특징

• 고신호 무결성: 손실을 최소화하는 최적화된 전송 경로와 설계로 고속 신호의 왜곡을 줄이고 안정적인 데이터 전송을 보장합니다.
• 소형 폼 팩터: 좁은 보드 공간에서도 간편하게 밀착 가능해 휴대형 기기와 임베디드 시스템의 미니멀리제이션에 기여합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 결합 사이클에서도 일관된 성능을 유지하는 내구성 있는 구조로, 제조 현장에서의 수명 주기를 연장합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 요구에 맞춘 맞춤 설계가 가능합니다.
• 환경적 안정성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 견디는 특성으로 열악한 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다.

경쟁 우위
Hirose의 DF17(2.0)-70DP-0.5V(51)는 유사한 Molex나 TE Connectivity의 매핑형 커넥터와 비교해 다음과 같은 이점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 뛰어난 신호 성능: 공간 절약과 함께 고속 데이터 전송 특성을 동시에 달성해, 보드 밀도 증가와 전기적 성능 향상을 동시에 실현합니다.
• 반복 결합 사이클에 강한 내구성: 수많은 연결/해제 사이클에서도 안정된 전기적 접촉과 구조적 견고성을 유지합니다.
• 광범위한 구성으로 인한 설계 유연성: 다양한 피치와 핀 배열, 방향 옵션을 통해 복잡한 시스템 설계에서도 맞춤 구성을 구현할 수 있습니다.
  이로써 엔지니어는 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 강화하며 기계적 통합을 간소화할 수 있습니다.

결론
DF17(2.0)-70DP-0.5V(51)는 고성능, 기계적 견고성, 소형화를 한꺼번에 실현하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 엄격한 성능과 공간 요구를 충족합니다. 이 커넥터는 고속 신호와 안정적 전력 전달이 필요한 모듈 간 연결에서 신뢰성을 보장하며, 메자리나인 설계의 단순화와 시스템 설계의 유연성을 제공합니다.

ICHOME은 진품 Hirose 구성 요소를 공급하며, 인증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조업체는 공급 리스크를 줄이고 설계 리스크를 낮추며 시장 출시를 가속화할 수 있습니다.

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