DF15B(1.8)-30DS-0.65V(50)

DF15B(1.8)-30DS-0.65V(50) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose Electric의 DF15B(1.8)-30DS-0.65V(50)는 고신뢰성 박스형 커넥터 계열에서 차세대 보드-투-보드 인터커넥트를 실현하는 대표적인 솔루션입니다. 배열형, 엣지 타입, 바로 Mezzanine 구성까지 지원하는 이 시리즈는 밀집된 회로 배치에서도 안정적인 신호 전송과 견고한 기계적 결합을 제공합니다. 1.8mm 피치의 컴팩트한 포맷은 공간이 제한된 스마트 기기와 임베디드 시스템의 설계를 단순화시키고, 짧은 체결 사이클과 우수한 환경 저항력을 통해 까다로운 작동 조건에서도 일관된 성능을 보장합니다. 고속 데이터 전송과 전력 전달 요구가 증가하는 현대 시스템에서 이 커넥터는 신뢰성과 효율성을 동시에 충족시키는 핵심 요소가 됩니다.

더 많은 구성품을 알아보려면 저희에게 문의하세요!

ICs

다이오드

증폭기

운전자

트랜지스터

주요 특징

• 높은 신호 무결성과 저손실 설계: 1.8mm 피치 계열 특유의 최적화된 접촉 구조와 재질 선택으로 고주파에서도 신호 손실을 최소화합니다.
• 컴팩트 포맷과 모듈러 구성: 소형 기기에서의 공간 확보와 함께 핀 배열, 피치, 방향성의 다양한 조합으로 시스템 설계를 유연하게 만듭니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 안정적인 연결을 유지하도록 설계된 구조와 재료가 적용되어, 생산 라인이나 모듈 교체가 잦은 환경에 적합합니다.
• 다양한 구성 옵션: 피치, 핀 수, 방향성(측면/상단 배치) 등 여러 옵션을 제공해 특정 모듈 인터페이스 요구를 정확히 만족시킬 수 있습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 성능 저하를 최소화하도록 설계되어, 항공우주, 자동차, 산업용 제어 등 까다로운 애플리케이션에 적합합니다.
• 보드-투-보드(Mezzanine) 구성의 유연성: 다층 보드 간의 고밀도 연결에 최적화되어 시스템 어셈블리와 회로 모듈 간 인터랙션을 간소화합니다.
• 고품질 제조와 신뢰성: Hirose의 정밀 공정과 품질 관리로 양산 단계에서의 일관성을 확보합니다.

경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity의 유사 계열과 비교할 때, DF15B(1.8)-30DS-0.65V(50)는 풋프린트가 더 작으면서도 신호 성능이 뛰어나 시스템 레이아웃의 자유도를 높입니다. 반복 체결 주기에 강한 내구성과 함께, 다양한 기계 구성을 지원하는 덕분에 엔지니어가 전체 보드 설계에서 인터커넥트 요구를 한 곳에서 해결할 수 있습니다. 또한 고속 데이터 전송과 전력 공급에 필요한 전기적 성능을 충족시키는 설계로, 모듈형 시스템 및 확장형 플랫폼에서 설계 리스크를 줄이고 개발 주기를 단축시키는 이점이 있습니다. Hirose의 세밀한 제조 공정과 신뢰성은 동일 계열 내에서도 우수한 품질 일관성을 보장하며, 전세계 공급망에서의 안정적인 조달 가능성을 제공합니다.

결론
DF15B(1.8)-30DS-0.65V(50)는 고성능과 컴팩트 사이의 균형을 추구하는 현대 인터커넥트 솔루션의 대표주자입니다. 공간이 한정된 보드 설계에서 우수한 신호 품질과 견고한 기계적 성능을 제공하며, 다양한 구성 옵션으로 시스템 설계의 유연성을 극대화합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 부품을 공급하며, 검증된 sourcing, 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송과 전문 지원으로 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축할 수 있도록 돕습니다.

구입하다 DF15B(1.8)-30DS-0.65V(50) ?

ICHOME은 고객이 신뢰할 수 있는 독립적인 전자 부품 유통업체가 되기 위해 최선을 다하고 있습니다.

BOM 비용 절감 | 구하기 힘든 부품

클릭하여 보기 DF15B(1.8)-30DS-0.65V(50) →