DF15B(1.8)-20DS-0.65V(56)

DF15B(1.8)-20DS-0.65V(56) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

도입
DF15B(1.8)-20DS-0.65V(56)는 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열의 핵심 모델로, 어레이형, 엣지 타입, 메제인(보드 간) 방식의 고급 인터커넥트 솔루션으로 설계되었습니다. 1.8mm 피치의 고밀도 핀 배열과 견고한 기계 구조를 통해 공간이 협소한 시스템에서도 안정적인 연결을 보장하며, 고속 데이터 전송과 안정적 전력 공급이 필요한 모듈 간 인터커넥트에 적합합니다. 이 커넥터는 진동과 온도 변화, 습도 등의 까다로운 환경에서도 성능 저하 없이 일관된 신호 품질을 유지하도록 최적화되어 있습니다. 좁은 보드 공간에 최적화된 디자인은 시스템 인티그레이션을 간소화하고, 고신뢰 애플리케이션에서의 기계적 강도까지 동시에 확보합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 부품을 글로벌 수준의 공급망에서 확인된 품질으로 제공하며 경쟁력 있는 가격과 신속한 배송으로 엔지니어링 팀의 시간 절약과 설계 리스크 감소를 돕습니다.

더 많은 구성품을 알아보려면 저희에게 문의하세요!

ICs

다이오드

증폭기

운전자

트랜지스터

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계와 정밀 핀 매칭으로 노이즈를 최소화하고 고속 신호 전달에 유리한 환경을 제공합니다.
• 소형 폼팩터: 1.8mm 피치의 고밀도 구성으로 보드 공간을 효율적으로 사용하고, 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화를 지원합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 체결 수가 많은 애플리케이션에서도 일관된 연결 상태를 유지하도록 설계된 내구성 높은 구조를 갖추고 있습니다.
• 융통성 있는 구성 옵션: 피치, 방향(라인/회전), 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 유연성을 극대화합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 강한 방호 및 밀봉 특성을 통해 까다로운 산업 환경에서도 안정적으로 작동합니다.
• 보드 간 고속 및 전력 전달: 고속 인터커넥트와 안정적인 전력 전달 요구를 충족하는 설계로 모듈 간 성능을 향상시킵니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교할 때, 동일한 공간에서 더 나은 신호 품질과 고밀도 구성을 제공합니다.
• 반복 체결에 강한 내구성: 고밀도 보드 간 연결에서 필요로 하는 반복성 및 신뢰성을 장기간 유지합니다.
• 폭넓은 기계 구성의 융통성: 다양한 핀 배열과 방향 옵션으로 복잡한 시스템 설계에서도 유연하게 적용 가능해 시스템 통합 시간을 단축합니다.
• 설계 리스크 감소 및 시간 절감: 소형화된 디자인으로 보드 레이아웃 여유를 확보하고, 검증된 인터커넥트 솔루션을 통해 개발 주기를 가속합니다.
• 비용 효율성: 고성능과 내구성을 한꺼번에 제공하면서 총소유비용을 절감하고, 글로벌 소싱을 통한 안정적 공급망을 제공합니다.

결론
Hirose DF15B(1.8)-20DS-0.65V(56)는 고성능, 기계적 강도, 그리고 소형화를 한꺼번에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 최첨단 전자 시스템의 인터커넥트 요구를 충족합니다. 좁은 공간에서도 높은 데이터 전송과 안정적 전력 공급이 필요하거나, 반복 체결이 많은 애플리케이션에 특히 적합합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 공급과 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송을 통해 제조업체의 공급 안정성과 시간-투자 효율을 돕습니다.

구입하다 DF15B(1.8)-20DS-0.65V(56) ?

ICHOME은 고객이 신뢰할 수 있는 독립적인 전자 부품 유통업체가 되기 위해 최선을 다하고 있습니다.

BOM 비용 절감 | 구하기 힘든 부품

클릭하여 보기 DF15B(1.8)-20DS-0.65V(56) →