DF15C(1.8)-50DS-0.65V(50)

DF15C(1.8)-50DS-0.65V(50) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF15C(1.8)-50DS-0.65V(50)은 Hirose Electric의 고신뢰성 직렬 커넥터군으로, 어레이, 엣지 타입, 보드 투 보드(mezzanine) 구성에 최적화되어 있습니다. 이 커넥터는 보드 간 안정적인 데이터 전송과 전력 공급을 가능하게 하며, 공간 제약이 큰 설계에서도 견고한 기계적 지지력을 제공합니다. 소형화된 폼팩터에도 높은 신호 무결성과 지속 가능한 성능을 제공해, 고속 인터페이스나 전력 전달이 필요한 현대의 임베디드 시스템에 적합합니다. 설계자는 이 시리즈를 통해 복잡한 보드 레이아웃에서도 간결한 인터커넥트 솔루션을 구현할 수 있습니다.

더 많은 구성품을 알아보려면 저희에게 문의하세요!

ICs

다이오드

증폭기

운전자

트랜지스터

주요 특징 및 경쟁 우위

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고, 고주파 신호에도 안정적인 성능을 제공합니다.
• 소형 폼팩터: 공간이 한정된 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니멀리제이션을 실현합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 신뢰성 있는 커넥션을 유지하도록 내구성이 강화되어 있습니다.
• 다양한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다수의 구성 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 확보합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온-저온 사이의 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인 작동을 유지합니다.

경쟁 우위
Hirose의 DF15C(1.8)-50DS-0.65V(50)는 Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교해 더 작은 풋프린트에 더 뛰어난 신호 성능을 제공합니다. 또한 반복 체결에 강한 내구성과 함께, 시스템 설계의 폭넓은 기계 구성 옵션을 갖추고 있어 모듈 간 정렬과 기계적 통합이 용이합니다. 이로써 엔지니어는 보드 면적을 줄이고 전송 품질을 향상시키며, 전체 시스템의 신뢰성과 유지보수성을 개선할 수 있습니다. 고속 데이터 인터페이스와 파워 전달 요구를 충족하는 최적화된 설계가 강점으로 작용합니다. 다양한 피치와 방향성 옵션은 복잡한 보드 간 배열에서도 유연하게 적용되며, 열팽창이나 진동 환경에서도 견고하게 작동합니다.

결론
Hirose DF15C(1.8)-50DS-0.65V(50) 시리즈는 높은 신호 무결성과 공간 효율성, 강화된 기계적 내구성을 한꺼번에 제공하는 고성능 인터커넥트 솔루션입니다. 엣지 타입과 보드 투 보드 구성에서 복잡한 시스템 디자인의 요구를 충족하며, 신뢰성 있는 연결이 필요한 현대 전자제품 전반에 걸쳐 탁월한 선택이 됩니다.
ICHOME은 이 시리즈를 포함한 진품 Hirose 부품을 공급합니다. 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사가 안정적인 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시를 앞당길 수 있도록 돕습니다.

구입하다 DF15C(1.8)-50DS-0.65V(50) ?

ICHOME은 고객이 신뢰할 수 있는 독립적인 전자 부품 유통업체가 되기 위해 최선을 다하고 있습니다.

BOM 비용 절감 | 구하기 힘든 부품

클릭하여 보기 DF15C(1.8)-50DS-0.65V(50) →