Design Technology

DF15(3.2)-20DP-0.65V(56)

DF15(3.2)-20DP-0.65V(56) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드-보드)로 고급 인터커넥트 솔루션 확보

Introduction
DF15(3.2)-20DP-0.65V(56)는 Hirose의 고품질 직사각형 커넥터로, 간섭 없는 신호 전달과 콤팩트한 설계로 보드 간 연결을 강화합니다. 이 시리즈는 고속 또는 고전력 전달이 요구되는 밀집형 보드 환경에서도 안정적 성능을 유지하도록 설계되었으며, 공간 제약이 있는 애플리케이션에 적합한 소형 폼 팩터를 제공합니다. 메자닌(보드-보드) 구성에서의 견고한 기계적 강성과 높은 접촉 신뢰성은 까다로운 산업 현장에서도 일관된 작동을 보장합니다.

주요 특징

  • 높은 신호 무손실 설계: 미니멀한 손실로 고속 데이터 전송과 안정적인 신호 무결성을 지원합니다.
  • 콤팩트한 포맷: 피치 3.2mm의 20폴 구성을 통해 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다.
  • 강력한 기계적 설계: 반복 mating 사이클에서도 견고한 내구성을 보장하는 구조로 설계되어 장기간 사용에 적합합니다.
  • 다양한 구성 옵션: 피치 옵션, 방향, 핀 수의 유연한 조합으로 다양한 시스템 설계에 적용 가능하게 설계되어 있습니다.
  • 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 강한 내환경 특성을 갖추고 있어 가혹한 환경에서도 안정적으로 작동합니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 솔루션과 비교해 Hirose DF15(3.2)-20DP-0.65V(56)는 다음과 같은 이점을 제공합니다. 더 작은 풋프린트와 고성능 신호 전달을 모두 달성할 수 있어, 보드 레이아웃의 여유를 확보하고 전반적인 회로 성능을 향상시키는 데 유리합니다. 반복적인 체결 및 도달 수명 측면에서 내구성이 강화되어, 반복적으로 연결/해제하는 애플리케이션에서 신뢰도가 높습니다. 또한 기계적 구성이 다양해 시스템 설계의 유연성을 크게 높이며, 다양한 보드 레이아웃과 인터페이스 요구에 맞춰 손쉽게 구성할 수 있습니다. 이러한 특징들은 엔지니어가 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화하는 데 기여합니다.

결론
Hirose DF15(3.2)-20DP-0.65V(56)는 고성능, 기계적 강도, 컴팩트한 크기를 한꺼번에 충족하는 인터커넥트 솔루션입니다. 고속 신호와 전력 전달이 필요한 현대 전자제품의 스펙트럼에서 안정적인 연결을 제공합니다. ICHOME은 DF15(3.2)-20DP-0.65V(56) 시리즈의 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문적인 지원으로 제조사들이 공급 안정성을 확보하고 디자인 리스크를 줄이며 시장 출시 속도를 높일 수 있도록 돕습니다. 이처럼 브랜드 신뢰성과 설계 유연성을 동시에 갖춘 솔루션으로, 차세대 시스템의 인터커넥트 요구를 충족합니다.

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