DF12B(3.0)-20DP-0.5V(96)

DF12B(3.0)-20DP-0.5V(96) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF12B(3.0)-20DP-0.5V(96)은 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메즈네인(보드 간) 인터커넥트 솔루션에 최적화되어 있습니다. 이 커넥터는 안정적인 신호 전달과 전력 공급, 그리고 소형 설계를 동시에 달성하도록 설계되었으며, 높은 접촉 수명과 우수한 환경 저항성을 자랑합니다. 공간이 제약된 보드 설계에서의 밀도 향상과 고속 데이터 전송 또는 전력 전달 요구를 충족시키도록 구성되어 있습니다. 엣지 타입 및 메즈네인 구성을 통해 보드 간 인터커넥션은 물론 보드 엣지 연결에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 엔지니어들은 이 시리즈를 활용해 모듈형으로 시스템을 설계하고, 설계 리스크를 낮추며 생산 현장에서의 신뢰성을 높일 수 있습니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 신뢰할 수 있는 소싱과 함께 제공하는 파트너로서, 글로벌 가격 경쟁력과 빠른 납품으로 제조사의 시간과 비용을 절감합니다.

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ICs

다이오드

증폭기

운전자

트랜지스터

주요 특징 및 경쟁 우위

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 왜곡을 최소화하고, 고속 데이터 전송 환경에서 안정적인 전파 특성을 제공합니다.
• 컴팩트한 형상: 피치 3.0mm 계열의 고밀도 인터커넥트로 휴대형 및 임베디드 시스템의 공간 효율성을 극대화합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 체결 사이클에서도 견딜 수 있도록 내구성이 강화된 구조로 설계되었습니다.
• 유연한 구성 옵션: 핀 수, 배열 형태, 방향성의 다양한 조합으로 복잡한 보드 레이아웃에 쉽게 맞춤화할 수 있습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 사이클, 습도 등 엄격한 환경에서도 안정적인 연결을 유지합니다.
• 경쟁 우위: Molex, TE Connectivity의 동급 제품과 비교해 풋프린트가 작고 신호 성능이 우수하며, 반복 체결 수명이 길 수 있습니다. 또한 다양한 기계 구성 옵션은 모듈식 시스템 설계의 유연성을 크게 높여, 공간 절약과 시스템 성능 개선을 동시에 달성합니다.

결론
Hirose DF12B(3.0)-20DP-0.5V(96)는 고성능과 기계적 견고함, 그리고 공간 효율성을 한꺼번에 제공하는 인터커넥트 솔루션입니다. 이를 통해 첨단 전자제품의 까다로운 공간 및 성능 요구를 충족할 수 있으며, ICHOME은 이 시리즈를 포함한 신뢰할 수 있는 Hirose 부품의 공급원으로서 검증된 소싱과 경쟁력 있는 가격, 신속한 납품, 전문 지원을 제공합니다. 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 시장 출시를 가속화하는 데 도움을 드립니다.

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