WO-00330(02) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-24

제목: Hirose Electric의 WO-00330(02) — 고신뢰 Rectangular Connectors: 배열, 엣지 타입, 메자리니(보드 투 보드) 솔루션으로의 고급 인터커넥트

서론
WO-00330(02)는 Hirose가 선보이는 고품질의 직사각형 커넥터 계열로, 배열형 엣지 타입의 메자리니(BOARD-TO-BOARD) 솔루션입니다. 이 부품은 밀집된 회로 보드 간의 안정적 신호 전송과 전력 전달을 목표로 설계되었으며, 좁은 공간에서도 높은 기계적 강성과 견고한 환경 저항성을 제공합니다. 높은 접촉수명과 저손실 신호 특성으로 고속 인터페이스와 전력 전달 요구를 안정적으로 만족시키며, 공간 제약이 큰 모듈링과 임베디드 시스템의 설계 유연성을 크게 강화합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계를 통해 전송로 손실 최소화와 안정적인 데이터 전송을 지원.
• 소형 폼 팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니atur화에 기여하는 소형화 구조.
• 강력한 기계적 설계: 반복적인 결합 사이클에서도 견고한 내구성을 제공.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 통한 시스템 설계의 융통성 확보.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도에 대한 내환경 특성으로 까다로운 환경에서도 성능 유지.

경쟁 우위

• 소형 풋프린트와 높은 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교해도 더 작은 공간에서 우수한 전기적 성능을 구현합니다.
• 반복 결합에 강한 내구성: 반복 사용이 많은 어플리케이션에서 수명과 안정성을 강화하는 설계.
• 폭넓은 기계적 구성을 지원: 다양한 피치, 핀 구성, 방향 설정으로 시스템 설계의 융통성 증가.
• 설계 간소화 및 시스템 통합의 촉진: 공간 효율성과 전기적 성능의 균형으로 보드 설계 및 제조 공정을 간소화합니다.
  이로 인해 엔지니어는 보드 형태를 축소하고, 신호 품질을 개선하며, 기계적 통합을 보다 용이하게 수행할 수 있습니다.

적용 및 설계 이점
WO-00330(02)는 고속 데이터 전송, 고전류 공급, 다층 보드 간의 안정적 인터커넥트가 필요한 애플리케이션에 특히 적합합니다. 컴팩트한 외형이 요구되는 웨어러블, 모바일 모듈, 로봇 시스템의 기계적 강도와 신호 무결성을 동시에 달성하며, 진동과 열 변화가 큰 산업용 기기에서도 성능 저하 없이 작동합니다. 다채로운 피치와 핀 구성은 모듈화된 설계 전략을 가능하게 하여, 개발 기간을 단축하고 생산 비용을 절감합니다.

결론
Hirose WO-00330(02)는 고성능과 내구성, 공간 효율성을 한꺼번에 달성하는 보드 투 보드 인터커넥트 솔루션으로, 현대의 고밀도 전자 시스템에 이상적입니다. ICHOME은 WO-00330(02) 시리즈의 정품 공급처로서, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축하고자 하는 제조사에 신뢰할 수 있는 파트너가 되어 드립니다.