FX4C-32P-1.27DSAL Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-24

FX4C-32P-1.27DSAL by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

도입
FX4C-32P-1.27DSAL은 Hirose가 선보이는 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈의 핵심 모델로, 다층 배열 및 엣지 타입, 메즈마인(보드 투 보드) 구성에 최적화된 솔루션이다. 견고한 기계적 구조와 우수한 전기적 특성을 바탕으로 안전한 신호 전송과 밀집 배치를 가능하게 하며, 고정밀 인터커넥트가 필요한 모듈형 시스템에서 신뢰성을 유지한다. 좁은 공간에 적합한 설계로 고속 데이터 전송과 전력 공급 요구를 모두 충족하도록 설계되었으며, 진동과 온도 변화, 습도와 같은 열악한 환경에서도 안정적인 동작을 보장한다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 1.27mm 피치의 메쉬 구조와 설계 최적화를 통해 신호 손실을 최소화하고 고속 데이터 전송에 강점을 보인다.
• 소형 폼팩터: 컴팩트한 크기로 휴대용 및 임베디드 시스템의 공간 제약을 해소하며, 밀도 높은 보드 구성에 적합하다.
• 견고한 기계적 설계: 반복된 mating/ unmating 사이클에서도 신뢰성을 유지하는 견고한 핀 배열과 견고한 하우징 구조를 갖춘다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향(수평/수직), 핀 수 등 다양한 구성을 지원해 시스템 설계의 융통성을 높인다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 사이클, 습도 조건에서도 성능 저하 없이 작동하는 내환경 특성을 제공한다.
• 고속 및 전력 구동 지원: 고속 커넥션 및 전력 전달 요구를 동시에 충족할 수 있도록 설계된 접점 설계와 열 관리 특성을 포함한다.

경쟁 우위

• 소형 풋프린트와 향상된 신호 성능: Molex, TE Connectivity의 동급 제품 대비 더 작은 공간에서 높은 신호 품질을 구현한다.
• 반복 접합 내구성: 고품질 소재와 정밀 가공으로 반복 mating 사이클에서도 성능 저하를 최소화한다.
• 폭넓은 기계 구성: 다양한 핀 수와 방향 선택이 가능해 복잡한 보드 레이아웃에서도 설계 자유도가 높다.
• 엔지니어링 활용의 유연성: 보드 간 간격과 배열 제약을 줄여 시스템 통합 시간을 단축하고, 설계 리스크를 낮춘다.
• 안정적인 공급망과 지원: 글로벌 시장에서의 신뢰성 높은 공급과 현지 지원으로 현장 문제 해결이 빠르다.

적용 분야 및 설계 시사점

• 모바일, 산업용 자동화, 네트워크 인프라, 임베디드 시스템 등 밀집형 보드 구성에서 이상적인 선택지다.
• 고속 데이터 전송이 필요한 통신 모듈과 고전력 공급 회로에서 안정적인 인터페이스를 제공한다.
• 설계 시 주의할 점은 적합한 핀 수와 방향의 매칭, 기계적 정렬 가이드의 활용, 온도 및 진동 시험을 통한 내환경 검증이다.
• PCB 레이아웃 시 피치 제약을 고려한 레이아웃 최적화와, 커넥터 고정 방식의 견고성 확보가 중요하다.

결론
FX4C-32P-1.27DSAL은 고성능과 컴팩트한 밀집 배치를 동시에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 시스템의 엄격한 성능과 공간 요구를 만족시킨다. Hirose의 신뢰성 있는 설계와 제조 품질에 기반한 이 커넥터는 고속 신호 측정치와 전력 전달의 안정성을 한 차원 높이며, 복잡한 보드-간 연결 설계의 유연성을 제공한다. ICHOME은 FX4C-32P-1.27DSAL 시리즈를 포함한 히로세 정품 구성품을 공급하며, 검증된 sourcing, 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사들의 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 시간을 단축한다.