DF12(3.0)-30DP-0.5V(92) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-24

DF12(3.0)-30DP-0.5V(92) by Hirose Electric — High-R reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

서론
Hirose Electric의 DF12(3.0)-30DP-0.5V(92)는 고신뢰도 직사각형 커넥터 시리즈의 핵심 구성품으로, 어레이, 엣지 타입, 메제닌(보드 간) 인터커넥션에 최적화되어 있습니다. 3.0mm 피치의 이 모듈형 커넥터는 공간 제약이 큰 현대 전자 시스템에서 안전한 신호 전달과 견고한 기계적 결합을 동시에 제공합니다. 빠른 신호 속도와 파워 전달 요구를 충족시키면서도, 진동과 온도 변화, 습도 같은 열악한 환경에서도 안정적인 성능을 유지하도록 설계되었습니다. 간단한 설치와 다양한 구성 옵션으로, 밀집형 보드 설계와 함께 고속/고정전력 요구를 동시에 만족시키는 솔루션으로 주목받습니다.

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주요 특징

고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 손실을 최소화하고 고속 데이터 전송에 적합합니다.
소형 폼 팩터: 휴대용 기기 및 임베디드 시스템의 공간 절약에 기여하는 компакт한 설계.
견고한 기계적 구조: 반복적인 커넥션 사이클에서도 안정적인 접속과 기계적 내구성을 제공합니다.
유연한 구성 옵션: 피치, 방향(수평/수직), 핀 수 등 다양한 구성으로 설계 자유도가 높습니다.
환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 구간, 습도 조건에서도 성능 변동을 최소화하도록 설계되었습니다.
고속 및 파워 핀 지원: 데이터 신호와 전력 전달 요구를 동시에 충족하는 다목적 플랫폼에 적합합니다.
엣지 타입/메제닌 적용: 보드-투-보드 간 인터커넥트에 이상적인 솔루션으로, 모듈간의 간섭을 줄이고 정밀 위치 고정이 용이합니다.

경쟁 우위

더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 동일한 공간에서도 더 나은 전기적 특성을 제공해 보드 밀도를 높이고 간섭을 줄입니다.
반복 커넥션에 강한 내구성: 다수의 접점 반복 작업에서 마모와 접촉 저하를 최소화하는 설계로 긴 수명을 확보합니다.
폭넓은 기계 구성을 지원: 피치, 방향, 핀 배열의 다양성으로 시스템 설계 유연성이 크게 향상되어, 서로 다른 보드 설계 간의 호환성을 높입니다.
설계 및 생산 효율성 개선: 더 작은 크기와 높은 성능 덕분에 보드 크기 감소, 회로 간섭 최소화, 조립 시간 단축이 가능해 개발 주기를 단축합니다.

결론
DF12(3.0)-30DP-0.5V(92)는 고성능과 고신뢰성을 한데 모은 Hirose의 핵심 인터커넥트 솔루션으로, 공간 제약이 큰 현대 전자 시스템에서 요구되는 신호 품질과 기계적 안정성을 동시에 달성합니다. 다양한 구성 옵션과 뛰어난 내구성, 그리고 환경 저항성은 복합적 요구를 가진 응용 분야에서 확실한 선택으로 작용합니다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 히로세 부품의 정품 소싱을 제공하며, 검증된 공급 체인, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사의 설계 리스크를 줄이고 시제품에서 양산으로의 흐름을 가속화합니다. DF12(3.0)-30DP-0.5V(92)로 고신뢰 인터커넥트의 새로운 표준을 경험해 보십시오.