FX4C3-80P-1.27DSA

FX4C3-80P-1.27DSA by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
FX4C3-80P-1.27DSA는 Hirose가 제공하는 고급 Rectangular Connectors로, 배열형, 엣지 타입, 메자리(보드 간) 간 연결을 하나의 솔루션으로 구성합니다. 이 커넥터는 안정적인 신호 전송과 콤팩트한 시스템 통합, 뛰어난 기계적 강도를 동시에 달성하도록 설계되어 있습니다. 높은 접속 사이클 수를 견디는 내구성과 엄격한 환경 저항성을 갖춰, 까다로운 작동 조건에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간이 한정된 보드에 맞춰 최적화된 구조이므로 고속 데이터 전송이나 파워 전달 요구를 충족할 수 있으며, 견고한 하우징과 확실한 잠금 메커니즘이 모듈식 설계의 신뢰성을 높입니다. 다양한 구성 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 확보하고, 고밀도 보드 레이아웃에서도 안정적인 연결을 보장합니다.

더 많은 구성품을 알아보려면 저희에게 문의하세요!

ICs

다이오드

증폭기

운전자

트랜지스터

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계와 임피던스 제어로 안정적인 신호 전달을 지원합니다.
• 콤팩트 폼팩터: 1.27 mm 피치와 최대 80핀 구성이 가능해 소형 기기 및 임베디드 시스템의 밀도 향상에 기여합니다.
• 강력한 기계 설계: 내구성이 강화된 하우징과 확실한 래칭/잠금 메커니즘으로 반복 체결 상황에서도 성능 저하를 최소화합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합으로 설계 여유를 넓히고, 다양한 보드 설계에 맞춰 손쉽게 적용할 수 있습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 변화, 습도 등급에 대한 탁월한 내성을 바탕으로 산업용 및 자동차/항공우주 분야의 가혹한 환경에서도 안정 작동합니다.
• 고속 및 전력 전달 성능: 고속 인터페이스와 파워 전달 요건에 대응하는 설계로 대역폭과 전력 밀도 요구를 충족합니다.
• 보드-보드 어셈블리 용이성: 정렬 핀과 가이드 핀, 효율적인 핀 배열로 조립 속도와 정밀도를 향상시킵니다.

경쟁 우위
Hirose FX4C3-80P-1.27DSA는 Molex, TE Connectivity 등과 비교해 다음과 같은 차별점을 제공합니다. 더 작은 풋프린트와 정교한 신호 설계로 같은 보드 공간에서 더 높은 신호 품질을 제공합니다. 반복적인 체결 사이클에서도 손실 없이 견디는 견고한 기계 설계와 다양한 기계 구성을 통해 시스템 설계의 융통성을 대폭 확장합니다. 피치, 방향, 핀 수의 폭넓은 구성 옵션은 고밀도 시스템의 배치를 간소화하고, 설계 리스크를 낮추며 개발 기간을 단축시키는 데 도움을 줍니다. 이와 함께 Hirose의 품질 관리 체계와 신뢰성은 긴 수명주기에서 안정적 성능을 보장합니다. 그러한 조합은 고성능, 소형화, 내구성이라는 삼박자를 필요로 하는 현대 시스템 설계에서 강력한 경쟁 우위를 제공합니다.

결론
FX4C3-80P-1.27DSA는 고성능 신호 전송과 견고한 기계적 구조를 한꺼번에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 공간 제약이 큰 현대 장비에서도 안정적인 연결을 보장합니다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 안정적으로 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문적인 지원을 제공합니다. 공급망 신뢰성을 강화하고 설계 리스크를 줄이며 빠른 시장 진입을 돕는 파트너로서, FX4C3-80P-1.27DSA를 고려하는 엔지니어들에게 확실한 선택지를 제시합니다.

구입하다 FX4C3-80P-1.27DSA ?

ICHOME은 고객이 신뢰할 수 있는 독립적인 전자 부품 유통업체가 되기 위해 최선을 다하고 있습니다.

BOM 비용 절감 | 구하기 힘든 부품

클릭하여 보기 FX4C3-80P-1.27DSA →