DF30FB-20DP-0.4V(67) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-24

제목: Hirose Electric의 DF30FB-20DP-0.4V(67) — 고신뢰성 직사각형 커넥터 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드투보드)으로 고급 인터커넥트 솔루션 제공

소개
DF30FB-20DP-0.4V(67)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 보드 간 인터커넥션에서 안정적인 신호 전송과 견고한 기계적 강성을 제공합니다. 공간 제약이 큰 모듈에서도 간편하게 통합되도록 설계되었으며, 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구에 대하여도 안정적인 성능을 발휘합니다. 피치 0.4mm 계열의 설계로, 소형화된 보드에 다수의 핀을 밀집 배치하되 신호 무결성과 기계적 신뢰성을 동시에 확보합니다. 이러한 특성은 복합 시스템에서의 모듈 간 인터커넥트를 단순화하고, 설계 리스크를 낮추는 데 기여합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 빠른 속도 데이터 전송에 필요한 신호 품질을 유지합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 휴대형 기기와 임베디드 시스템의 미니어처화에 적합한 소형 외형을 제공합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 체결이 많은 응용에서도 지속적인 성능을 보장하는 내구성을 갖춥니다.
• 구성 옵션의 유연성: 피치, 방향(레이아웃 방향), 핀 수, 배열 형식 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등의 환경 조건에서도 안정적인 작동을 유지하도록 설계되었습니다.
• 보드 투 보드 인터페이스 최적화: 미세 배열과 정확한 정렬으로 고밀도 인터커넥션을 구현합니다.

이 시리즈의 설계는 공간적 제약이 있는 보드 간 신호 경로를 최소화하고, 짧은 신호 루트와 엄격한 제어를 통해 시스템의 열 관리와 전력 분배를 보다 효율적으로 만듭니다. 그 결과 고속 인터페이스와 정교한 모듈 간 연결이 필요한 현대 전자장비에서 안정적인 성능을 제공합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 동종 경쟁 제품 대비 소형화된 외형과 우수한 대역폭 관리로 공간 효율성을 극대화합니다.
• 반복 체결에 대한 내구성 강화: 고빈도 체결 환경에서도 마모를 최소화하고 신뢰성을 유지합니다.
• 시스템 설계의 유연성 확대: 다양한 피치, 방향, 핀 수의 조합으로 복잡한 보드 레이아웃에서도 손쉽게 적합한 구성을 선택할 수 있습니다.
• 구성 옵션의 폭넓은 선택성: 디자이너가 필요한 인터커넥트 솔루션을 한 번에 맞춤 구성할 수 있어 설계 시간과 비용을 절감합니다.

결론
DF30FB-20DP-0.4V(67)는 소형화와 고성능을 동시에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 고속 신호와 안정적 파워 전달 요구를 만족시킵니다. Hirose의 보드투보드 어레이 커넥터로서 견고한 기계적 특성과 다양한 구성 옵션을 통해 현대 전자제품의 설계 복잡성을 줄이고 시스템 신뢰성을 높입니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사들의 공급 리스크를 낮추고 시장 출시 속도를 높이는 파트너입니다.