IT5D-100S-BGA(39) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-24

Hirose Electric의 IT5D-100S-BGA(39) — 고신뢰성 직사각형 커넥터 배열, 엣지 타입, 메자리넌(보드투보드) 솔루션

Introduction
IT5D-100S-BGA(39)는 Hirose가 설계한 고품질의 직사각형 커넥터 배열로, 보드 간 고속 신호 전송 및 안정적인 전력 공급을 위해 최적화된 솔루션입니다. 좁은 공간에서도 견고한 기계적 강도와 우수한 환경 저항성을 제공하며, 고 mating 주기에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 컴팩트한 형태와 견고한 구성 덕분에 공간 제약이 큰 애플리케이션에서의 손쉬운 통합을 돕고, 고속 또는 고전력 전달 요구를 안정적으로 지원합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 손실이 최소화된 설계로 전송 손실을 줄이고 신호 품질을 유지합니다.
• 소형 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여하는 컴팩트한 외형입니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 결합 주기에서도 내구성을 제공하는 구조로 설계되었습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등의 다양한 설정으로 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
• 환경 안정성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 견디는 내환경 특성을 갖추고 있습니다.

경쟁 우위 및 설계 이점
Hirose IT5D-100S-BGA(39)는 Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교될 때 다음과 같은 차별점을 제공합니다.

• 더 작은 footprint와 더 높은 신호 성능: 공간 효율성과 전송 품질 면에서 유리합니다.
• 반복 결합 주기에 강한 내구성: 다중 모듈 또는 모듈 간 재결합이 요구되는 설계에서 신뢰성이 높습니다.
• 광범위한 기계적 구성: 다양한 피치, 방향, 핀 수 구성을 통해 시스템 설계의 융통성을 확대합니다.
  이러한 요소들은 엔지니어가 보드를 더 작게 만들고 전자적 성능을 개선하며, 기계적 통합 과정을 간소화하는 데 도움을 줍니다.

적용 사례 및 공급망
IT5D-100S-BGA(39)는 보드 투 보드, 고밀도 배열, 엣지 타입 연결이 필요한 모바일 기기, 산업용 제어 시스템, 네트워크 장비 및 임베디드 시스템에서 효과적으로 활용됩니다. 공간이 촘촘한 메인보드 레이아웃에서도 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 전달을 동시에 달성할 수 있습니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 Hirose 부품을 제공하며, 인증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기와 전문 지원을 통해 제조사들의 설계 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축하는 데 중점을 둡니다.

결론
IT5D-100S-BGA(39)는 높은 성능과 기계적 강도, 그리고 컴팩트한 크기를 하나로 묶은 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자제품의 까다로운 성능 및 공간 요구를 충족합니다. Hirose의 신뢰성 있는 설계와 ICHOME의 안정적 공급 체인을 통해 엔지니어들은 설계 리스크를 낮추고 빠르게 시장에 진입할 수 있습니다.