DF17(3.0)-100DS-0.5V(57)

DF17(3.0)-100DS-0.5V(57) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 阿

소개
DF17(3.0)-100DS-0.5V(57)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 배열, 엣지 타입, 메즈니스(보드 간) 인터커넥트 분야에서 secure transmission과 컴팩트한 설계를 모두 실현합니다. 공간 제약이 큰 모듈이나 임베디드 시스템에서 안정적인 전송 성능과 높은 기계적 강도를 제공하도록 설계되었으며, 높은 체결 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 갖추고 있습니다. 이 시리즈는 고속 신호 전송과 파워 전달 요구가 동시에 필요한 현대 전자기기에서 신뢰성을 유지하며 간편한 보드 설계를 가능케 합니다. 간결한 인터페이스로 배치가 촘촘한 회로에서도 안정적인 성능을 확보하므로, 작은 폼팩터를 선호하는 엔지니어에게 매력적입니다.

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주요 특징

• 고신호 무결성: 손실이 적은 설계로 전송 손실 최소화와 신호 품질 유지
• 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여
• 견고한 기계 설계: 반복 체결에도 견디는 내구성과 안정성
• 다양한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 폭넓은 선택 가능
• 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도 등에 대한 내성으로 까다로운 주변 조건에서도 성능 유지

경쟁 우위 및 차별점
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 경쟁 제품과 비교했을 때, DF17(3.0)-100DS-0.5V(57)는 다음과 같은 이점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 제한된 보드 공간에서 고밀도 인터커넥트를 구현하면서도 신호 품질을 희생하지 않음
• 반복 사용에 강한 내구성: 수차례의 체결 사이클에서도 안정적인 전기적 접촉 유지
• 폭넓은 기계 구성: 다양한 보드 간 배열 및 엣지 타입 구성으로 시스템 설계의 유연성 증가
  이로 인해 엔지니어는 보드 크기를 축소하고 전기 성능을 개선하는 한편, 기계적 통합을 간소화할 수 있습니다.

설계 포인트 및 적용 가이드

• 설계 고려사항: 보드 간 간격과 케이블 라우팅을 최적화해 체결 면적을 효율적으로 활용
• 적용 분야: 고속 데이터 전송, 파워 딜리버리, 다중 채널 인터페이스가 필요한 모듈
• 환경 조건 대응: 진동이 많거나 온도 변화가 큰 환경에서도 안정적인 작동을 보장하기 위해 하중 분배와 고정 방법을 점검
• 제조 및 공급: ICHOME은 DF17(3.0)-100DS-0.5V(57) 시리즈의 진품 공급과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송을 제공합니다.

결론
Hirose DF17(3.0)-100DS-0.5V(57)는 높은 성능과 견고한 구조, 그리고 공간 효율성을 모두 갖춘 인터커넥트 솔루션으로, 현대의 공간 제약이 큰 전자 시스템에서 요구되는 신뢰성과 설계 유연성을 제공합니다. 이 시리즈는 고속 신호 전송과 안정적인 전력 전달이 필요한 설계에서 실용적이고 확장 가능한 선택지로 자리매김합니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 공급과 함께 품질 보증과 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송을 통해 제조사들의 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 속도를 높이는 파트너 역할을 합니다.

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