Design Technology

XG1-130P/30-38H

제목: Hirose Electric의 XG1-130P/30-38H — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 간)용 첨단 인터커넥트 솔루션

소개
XG1-130P/30-38H는 Hirose의 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형 구성에서 엣지 타입 및 메자닌(보드 간) 인터커넥트에 최적화된 설계를 자랑합니다. 이 커넥터는 안정적인 전송과 컴팩트한 패키징을 제공하며, 높은 접촉 사이클 수와 뛰어난 환경 저항성을 갖춰 가혹한 운용 환경에서도 일관된 성능을 유지합니다. 공간이 제약된 보드에 쉽게 통합되도록 설계되었으며, 고속 신호 전송이나 고전력 공급 요건을 신뢰성 있게 지원합니다.

주요 특징

  • 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 구조로 고속 데이터 전송에 유리합니다.
  • 소형 폼팩터: 휴대용 기기 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다.
  • 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 내구성을 유지하도록 설계된 구조를 갖춥니다.
  • 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합을 지원해 시스템 설계의 융통성이 큽니다.
  • 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도 등에 대한 저항성을 갖춰 까다로운 작동 조건에서도 안정적으로 동작합니다.

경쟁 우위
Hirose XG1-130P/30-38H는 유사한 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 포트폴리오의 Molex나 TE Connectivity 제품과 비교해 다음과 같은 강점을 제공합니다.

  • 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 같은 공간에서 더 나은 전기적 성능을 달성할 수 있습니다.
  • 반복 체결에 강한 내구성: 다중 체결 주기에서도 신뢰성을 유지하도록 설계되었습니다.
  • 광범위한 기계 구성: 다양한 보드 레이아웃과 시스템 설계에 맞춘 구성 옵션을 제공합니다.
    이러한 차별점은 엔지니어가 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 향상시키며 기계적 통합을 간소화하는 데 기여합니다.

맺음말
XG1-130P/30-38H는 성능, 기계적 강인성, 소형화를 한 데 모은 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션으로, 오늘날의 엄격한 성능 요건과 공간 제약을 동시에 만족합니다. 이 커넥터를 통해 고속 신호 전송과 안정적인 전력 공급이 필요한 현대 전자 기기에 적합한 인터커넥트 솔루션을 구현할 수 있습니다.

ICHOME 소개
ICHOME은 XG1-130P/30-38H를 포함한 진품 Hirose 부품을 공급합니다. 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 제공합니다. 제조사 리스크를 줄이고 설계 프로세스를 가속화하며 양산 시점을 앞당길 수 있도록 돕습니다. 원하는 프로젝트에 맞춘 신속한 조달과 기술 지원을 기대하셔도 좋습니다.

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