Design Technology

IT3-100P-17H(03)

IT3-100P-17H(03) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드-보드) 인터커넥트 솔루션

소개
IT3-100P-17H(03)는 Hirose가 선보이는 고품질 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(보드-보드) 계열의 부품으로, 안전한 신호 전송과 컴팩트한 시스템 통합, 그리고 강력한 기계적 내구성을 겸비했습니다. 이 커넥터는 높은 체결 주기와 우수한 환경 저항력을 바탕으로, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 협소한 보드에 맞춰 최적화된 설계는 고속 데이터 전송이나 파워 공급 요구를 충분히 충족시키며, 시스템 설계의 자유도와 신뢰성을 함께 향상시킵니다. 엔지니어링 팀은 IT3-100P-17H(03)의 소형 폼 팩터를 활용해 PCB 간 인터커넥트를 간소화하고, 신호 무결성과 기계적 지지력을 동시에 확보할 수 있습니다.

주요 특징

  • 고신호 무결성: 저손실 설계로 고속 및 고주파 환경에서도 데이터 전송 손실을 최소화합니다.
  • 컴팩트 폼 팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 소형화 요구를 충족시키며 보드 밀도를 최적화합니다.
  • 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 견고한 구조를 유지해 수명 주기를 연장합니다.
  • 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성 옵션으로 설계 유연성을 제공합니다.
  • 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 강하도록 설계되어 가혹한 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(보드-보드) 솔루션과 비교할 때 IT3-100P-17H(03)는 다음과 같은 경쟁 우위를 제시합니다.

  • 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 동일한 시스템 공간에서 더 높은 신호 품질과 데이터 전송 용량을 제공합니다.
  • 반복 체결 사이클에 강한 내구성: 다중 수명 사이클 요구가 있는 애플리케이션에서도 더 긴 사용 수명을 기대할 수 있습니다.
  • 광범위한 기계적 구성: 다양한 피치, 방향, 핀 배열로 시스템 설계의 융통성과 맞춤화를 강화합니다.
  • 설계 및 제조의 용이성: 이들 특성은 보드 간 인터커넥트의 패키징을 간소화하고, 모듈형 설계의 구현 시간을 단축합니다.

결론
IT3-100P-17H(03)는 고성능과 기계적 신뢰성, 그리고 소형화를 한꺼번에 제공하는 인터커넥트 솔루션으로 현대 전자 기기의 엄격한 성능 및 공간 요구를 충족합니다. Hirose의 정교한 설계와 다채로운 구성 옵션은 시스템 인테그레이션의 복잡성을 줄이고, 신뢰성 있는 데이터 및 전력 전달을 가능하게 합니다. ICHOME은 IT3-100P-17H(03) 시리즈를 정품으로 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보장, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 제공합니다. 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 시간 대비 시장 출시를 가속화할 수 있도록 돕는 신뢰 파트너로 ICHOME이 함께합니다.



구입하다 IT3-100P-17H(03) ?

ICHOME은 고객이 신뢰할 수 있는 독립적인 전자 부품 유통업체가 되기 위해 최선을 다하고 있습니다.

BOM 비용 절감 | 구하기 힘든 부품

클릭하여 보기 IT3-100P-17H(03) →

ICHOME TECHNOLOGY

답글 남기기