DF17C(4.0)-80DS-0.5V(57)

DF17C(4.0)-80DS-0.5V(57) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF17C(4.0)-80DS-0.5V(57)는 Hirose전자의 고품질 사각 커넥터로, 어레이, 엣지 타입, 메제닌(보드-대-보드) 간 인터커넥트에서 안정적인 전송과 컴팩트한 설계를 강조합니다. 높은 접촉 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춘 이 제품군은 제약이 많은 응용처에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 공간이 제한된 보드에 쉽고 정밀하게 통합될 수 있도록 최적화된 디자인 덕분에 고속 신호 전송이나 전력 공급 요건을 모두 원활하게 지원합니다.

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ICs

다이오드

증폭기

운전자

트랜지스터

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 빠른 신호 전이와 반사를 최소화하여 고속 데이터 전송에 적합합니다.
• 컴팩트한 외형: 휴대용 장치와 임베디드 시스템의 미니멀리제이션을 가능하게 하는 소형 폼 팩터를 제공합니다.
• 강건한 기계적 설계: 다회 체결에도 견딜 수 있는 내구성 있는 구조로 긴 사용 수명을 보장합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 강화합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 견고한 성능을 유지하는 설계와 재료를 채용했습니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 같은 공간에서 더 높은 밀도와 더 우수한 신호 품질을 제공합니다.
• 다회 체결에 강한 내구성: 반복 체결이 잦은 모듈이나 모듈간 연결에서도 안정적인 성능을 유지합니다.
• 폭넓은 기계적 구성 가능성: 다양한 보드 간 연결 구성과 방향 구성을 지원해 시스템 설계의 유연성을 높입니다.
• 고속 인터커넥트 및 전력 전달 최적화: 신호 무결성과 전력 전달 특성을 함께 고려한 설계로 복합 응용에 적합합니다.
  이러한 차별화 요소는 엔지니어가 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 보다 손쉽게 관리하도록 돕습니다.

적용 사례 및 설계 팁

• 적용 분야: 고밀도 임베디드 보드, 엣지 타입 간선 연결, 보드-보드 어레이 및 메제닌 모듈 등에서 효율적인 인터커넥트 솔루션으로 활용됩니다.
• 설계 팁: 신호 경로 설계 시 매칭과 간섭 관리에 유의하고, PCB 레이아웃에서 핀 배열과 간격을 최적화해 접촉 안정성을 확보합니다.
• 설계 융합: 고속 데이터 트래픽과 전력 전달이 동시에 필요한 어플리케이션에서 DF17C 시리즈의 다채로운 구성으로 커넥터를 맞춤 설정할 수 있습니다.
• 시스템 신뢰성: 진동과 온도 변화가 큰 환경에서도 성능이 유지되도록, 케이스 배치와 커넥터 방향성에 따른 기계적 스트레스를 최소화합니다.

결론
Hirose DF17C(4.0)-80DS-0.5V(57)는 고성능, 기계적 강인함, 그리고 컴팩트한 설계를 하나의 솔루션으로 결합한 인터커넥트 커넥터입니다. 좁은 공간에서도 안정적인 전송과 견고한 연결을 필요로 하는 현대 전자 장치의 요구를 충족시키며, 고속 신호와 전력 전달의 균형을 효과적으로 달성합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 부품을 글로벌 공급망에서 확보하고 합리적 가격으로 제공하며, 빠른 배송과 전문 지원을 통해 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 속도를 높이는 파트너로서 역할합니다.

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