IT5M1-200P-14H(03)

IT5M1-200P-14H(03) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 阿

서론
IT5M1-200P-14H(03)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 고밀도 배열형 및 엣지 타입 멜진 보드 투 보드 연결에 최적화되어 있습니다. 이 부품은 안전한 신호 전송과 컴팩트한 설계의 결합을 통해 공간이 제한된 보드에 신뢰성 높은 인터커넥트를 제공합니다. 높은 mating 사이클 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춘 이 커넥터는 고속 데이터 전송이나 전력 전송 요구를 충족하기에 충분한 기계적 강도를 제공합니다. 소형 폼팩터에 최적화된 설계로, 다채로운 피치와 핀 구성의 조합이 가능해 복잡한 시스템에서도 유연하게 통합됩니다.

더 많은 구성품을 알아보려면 저희에게 문의하세요!

ICs

다이오드

증폭기

운전자

트랜지스터

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 무결성을 유지하며 고속 인터페이스의 성능을 안정적으로 지원합니다.
• 컴팩트한 폼팩터: 작은 보드 공간에서도 다수의 핀을 탑재할 수 있어 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화를 돕습니다.
• 견고한 기계적 설계: 고정밀 제조와 내구성 있는 재질로 반복적인 mating 사이클에서도 변형을 최소화합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 System-in-Package나 보드 레이아웃 요구에 맞춰 조정 가능.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 강한 설계로 가혹한 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다.

경쟁 우위
Hirose IT5M1-200P-14H(03)는 Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교할 때, 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능을 제공하는 경향이 있습니다. 또한 반복 mating 사이클에 대한 내구성이 강화되어, 고밀도 연결이 필요한 시스템에서 수명 주기를 연장합니다. 다양한 기계적 구성 옵션을 통해 시스템 설계의 유연성이 크게 향상되며, 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화하는 데 기여합니다. 이로써 엔지니어는 복잡한 시스템에서 공간 제약을 극복하고 고속/고전력 요구를 안정적으로 충족시킬 수 있습니다.

적용 분야
IT5M1-200P-14H(03)은 데이터 센터의 고속 인터커넥트, 산업용 제어 시스템, 네트워크 장비, 임베디드 및 모바일 기기 등 다양한 영역에서 활용될 수 있습니다. 배열형과 엣지 타입, 멤진 보드 투 보드 구성의 조합은 모듈식 설계와 확장성에 강점을 주며, 신호 품질과 전력 전달의 균형이 중요한 응용에 이상적입니다.

결론
Hirose IT5M1-200P-14H(03)는 고성능, 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 디자인의 조합으로 현대 전자 기기의 엄격한 성능 및 공간 요구를 만족합니다. 이 커넥터는 고속 신호 전송과 고전력 전달이 필요한 복합 시스템에서 신뢰성 있는 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 부품을 공급하며, 인증된 소싱 및 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 약속합니다. 제조사가 신뢰할 수 있는 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시를 가속화하는 데 도움이 됩니다.

구입하다 IT5M1-200P-14H(03) ?

ICHOME은 고객이 신뢰할 수 있는 독립적인 전자 부품 유통업체가 되기 위해 최선을 다하고 있습니다.

BOM 비용 절감 | 구하기 힘든 부품

클릭하여 보기 IT5M1-200P-14H(03) →