DF40HC(3.5)-50DS-0.4V(70)

DF40HC(3.5)-50DS-0.4V(70) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
히로세 전기 DF40HC(3.5)-50DS-0.4V(70)는 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열의 대표주자로, 보드 간 고속 인터페이스를 안정적으로 전송하고 소형화된 시스템에 매끄럽게 통합되도록 설계되었습니다. 0.4mm 피치 기반의 어레이, 엣지 타입, 메자리인 구성으로 고정밀 신호 전송과 강한 기계적 강성을 동시에 실현합니다. 공간이 협소한 새로운 모듈형 시스템이나 모바일/임베디드 환경에서 특히 빛을 발하며, 안정적인 작동과 높은 반복 마운트 사이클 수를 제공합니다.

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ICs

다이오드

증폭기

운전자

트랜지스터

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 고속 신호 전송에서의 임의 편차를 줄이고 전자기 간섭 영향을 최소화합니다.
• 컴팩트한 폼팩터: 피치 0.4mm 계열의 구성으로 보드 공간을 효율적으로 활용, 소형 기기에서의 설계 자유도를 확대합니다.
• 강력한 기계 설계: 견고한 하우징과 연결 구조로 반복 체결 시에도 안정된 전기 접촉을 보장합니다.
• 구성의 유연성: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합이 가능해, 특정 시스템 인터페이스 요구에 맞춘 맞춤 구성이 쉽습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 등 가혹한 환경에서도 성능 저하를 최소화하는 설계로 장기적인 신뢰성을 제공합니다.

경쟁 우위

• 공간 효율성과 신호 성능의 조합: Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교해 더 작은 풋프린트에서 높은 신호 품질을 제공합니다. 이는 보드 레이아웃 단순화와 간접 비용 절감으로 이어집니다.
• 내구성 및 반복성: 반복 마킹·체결 횟수에 강한 구조로, 제조 라인이나 점검 시나리오에서 장시간 안정적 운영이 가능합니다.
• 유연한 시스템 설계 지원: 다양한 기계 구성과 인터페이스 옵션으로 복잡한 모듈레벨 시스템에서도 설계 자유도가 높아집니다.
• 고속/전력 응용에의 적합성: 고속 인터커넥트 요구와 소형 전력 전달 경로에 최적화되어, 최신 프로세서-메모리 간의 고대역폭 연결이나 모듈 간 파워 배분에 유리합니다.

적용 및 공급 파트너십
DF40HC(3.5)-50DS-0.4V(70)는 어레이, 엣지 타입, 메자리인 등 다양한 인터커넥트 구성으로 광범위한 보드 투 보드 인터커넥트 솔루션에 적용 가능합니다. 이처럼 폭넓은 구성 옵션은 모듈형 시스템 설계에서 설계 시간을 단축하고, 신뢰성 있는 인터커넥트 체인을 구축하는 데 도움이 됩니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 가격 경쟁력, 신속한 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사는 공급 리스크를 줄이고 시장 출시를 가속화할 수 있습니다.

결론
DF40HC(3.5)-50DS-0.4V(70)는 고속 신호 전송과 견고한 기계적 특성을 한 차원 높은 수준으로 결합한 고신뢰성 보드 간 인터커넥트 솔루션입니다. 작은 공간에서도 강력한 성능을 발휘하고, 다양한 구성 옵션으로 현대 전자제품의 설계 유연성을 크게 향상시키며, 가혹한 환경에서도 일관된 품질을 제공합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 공급과 함께, 경쟁력 있는 가격과 빠른 지원으로 제조 파트너의 공급 안정성을 강화합니다.

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