WOGT17HSH-0509

WOGT17HSH-0509 by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
WOGT17HSH-0509는 Hirose Electric이 설계한 고품질의 Rectangular Connectors로, 어레이 형태의 에지 타입 및 메제인(보드 간) 인터커넥션에 최적화되었습니다. 견고한 설계와 안정적인 신호 전송을 결합해 공간 제약이 큰 모듈형 시스템에서도 신뢰성 있는 연결을 제공합니다. 좁은 보드 간격에서의 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 충족하도록 설계되었으며, 진동과 온도 변화, 습도 같은 harsh 환경에서도 일관된 성능을 유지합니다. 이러한 특징들은 소형化된 임베디드 및 휴대용 시스템은 물론, 고밀도 기판 설계에서의 전자기적 간섭 최소화에도 도움이 됩니다.

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주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 설계로 고속 데이터 전달과 정밀한 신호 무결성을 유지합니다.
• 콤팩트 한 폼팩터: 공간이 한정된 보드에 쉽게 통합되어 시스템 소형화를 돕습니다.
• 견고한 기계 설계: 높은 체결 사이클에도 견딜 수 있는 내구성을 갖춰 장기간 신뢰성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 지원해 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 변화, 습도에 대한 저항력이 우수하여 열악한 작동 환경에서도 안정적 동작을 보장합니다.

경쟁 우위
동급의 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 분야를 다른 제조사와 비교할 때, WOGT17HSH-0509는 다음과 같은 차별화를 제공합니다. 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능으로 고밀도 보드 설계에서 공간 효율을 극대화합니다. 반복적인 체결 사이클에서도 내구성이 뛰어나 실사용 환경에서 오랜 신뢰성을 제공합니다. 또한 다양한 기계 구성 옵션을 제공해 시스템 설계의 유연성을 확보하므로 모듈식 구성이나 여러 보드 레이어를 아우르는 인터커넥트 설계에 유리합니다. 이로써 엔지니어는 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 향상시키며 기계적 통합을 간소화할 수 있습니다.

결론
WOGT17HSH-0509는 고성능, 기계적 강도, 그리고 컴팩트 사이즈를 하나로 묶은 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 현대 전자 제품의 엄격한 성능과 공간 요구를 동시에 만족시키며, 고속 데이터 전송과 안정적 전력 전달이 필요한 애플리케이션에 이상적입니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 가격 경쟁력, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 공급 안정성 확보로 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 시간을 단축하는 데 도움을 드립니다.

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