DF37C-30DP-0.4V(52)

DF37C-30DP-0.4V(52) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF37C-30DP-0.4V(52)는 Hirose Electric이 제시하는 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈로, 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 간의 고급 인터커넥트 솔루션을 구현합니다. 이 부품은 촘촘한 보드 간 연결에서도 안정적인 신호 전송과 전력 공급을 보장하도록 설계되었으며, 높은 체결 수명과 탁월한 환경 저항성을 갖추고 있습니다. 공간 제약이 큰 시스템에서 간편한 통합을 가능하게 하며, 고속 신호 전송이나 고전력 전달 요구를 충족시키도록 최적화된 설계가 특징입니다.

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트랜지스터

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 매칭과 임피던스 제어 설계로 신호 열화 최소화, 고속/고주파 인터커넥트에서도 안정적인 성능을 유지합니다.
• 컴팩트 폼 팩터: 0.4mm 피치 기반의 미니어처라이즈드 구성으로 휴대형 기기나 임베디드 시스템의 공간 효율을 크게 향상합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 체결 수명에 강한 내구성, 진동 및 충격 환경에서도 안정성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 구성으로 시스템 설계의 융통성을 확보합니다.
• 환경 신뢰성: 온도 변화, 습도, 진동 등의 환경 조건에서도 성능 저하를 최소화하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위

• 축소된 풋프린트와 향상된 신호 성능: Molex나 TE 커넥터와 비교할 때, Hirose의 DF37C 시리즈는 더 작은 외형에서 동등하거나 우수한 신호 품질을 제공합니다.
• 반복 체결에 대한 내구성 강화: 고밀도 보드 간 연결에서 반복적인 체결 사이클이 필요한 애플리케이션에서 더 높은 내구성을 제공합니다.
• 보드 설계의 유연성 확대: 다양하게 구성 가능한 핀 수와 방향 옵션으로 시스템 구성 요소의 배치에 여유를 남깁니다.
  이러한 차별점은 보드 면적 축소, 전기적 성능 향상, 기계적 통합의 용이화를 동시에 달성하게 해주어 엔지니어가 고밀도 인터커넥트 설계에서 보다 효율적인 의사결정을 할 수 있게 도와줍니다.

결론
Hirose DF37C-30DP-0.4V(52)는 고성능, 기계적 강도, 그리고 소형화를 한꺼번에 실현하는 인터커넥트 솔루션으로서 현대 전자제품의 demanding 요구사항을 충족합니다. 신호 무결성 및 환경 신뢰성과 함께 다양한 구성 옵션을 제공해, 고속 신호와 전력 전달이 필요한 애플리케이션에서 안정적인 성능을 보장합니다.

ICHOME에서의 공급 이점
정품 Hirose 부품인 DF37C-30DP-0.4V(52) 시리즈를 신뢰성 있게 제공합니다. 검증된 소싱 및 품질 보증, 글로벌 판매가의 경쟁력, 빠른 배송과 전문 지원으로 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축할 수 있도록 돕습니다.

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