BM14JB-10DS-0.4V(55) Hirose Electric Co Ltd

BM14JB-10DS-0.4V(55) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

BM14JB-10DS-0.4V(55) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 고급 인터커넥트 솔루션

소개
BM14JB-10DS-0.4V(55)는 Hirose Electric이 선보인 고품질의 직사각형 커넥터 계열로, 보드 간 고속 인터커넥션과 전력 전송에 최적화된 솔루션입니다. 이 시리즈는 안정적인 신호 전송과 함께 소형화된 레이아웃에 쉽게 통합되도록 설계되어, 까다로운 전자 시스템에서 필요한 기계적 강도와 환경 저항력을 제공합니다. 공간 제약이 큰 모듈이나 임베디드 시스템에서도 고속 데이터 전송과 안정적인 파워 딜리버리를 유지할 수 있도록, 삽입/탈거 사이클이 많아도 성능 저하가 적은 구조로 구성되어 있습니다. 이러한 특성은 현대 기판 설계에서 필수적인 밀도 증가와 다축 배치를 가능하게 하며, 시스템 신뢰성과 설계 유연성을 동시에 확보합니다.

주요 특징

  • 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고 고속 인터커넥션에서 우수한 신호 품질을 제공합니다.
  • 컴팩트한 폼팩터: 소형 시스템의 극대화를 가능하게 하여 포켓형 기기나 산업용 자재에 적합한 미니멀한 설계를 지원합니다.
  • 견고한 기계적 설계: 다중 삽입/탈거 사이클에서도 안정적인 기계 강성을 유지하며, 장기간의 신뢰성 시험에서도 일관된 성능을 보장합니다.
  • 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 여지를 넓히고, 보드 레이아웃에 맞춘 맞춤형 솔루션을 제공합니다.
  • 환경 내구성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 작동 환경에서도 안정적으로 작동하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위
동일한 카테고리의 커넥터와 비교할 때, Huawei Hirose의 BM14JB-10DS-0.4V(55)는 다음과 같은 강점을 제공합니다:

  • 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 공간 효율성과 전송 품질 측면에서 경쟁사 모델보다 이점을 제공합니다.
  • 반복 접속에 대한 향상된 내구성: 다수의 삽입-탈거 사이클에서도 성능 저하가 낮아, 모듈 교체나 업그레이드가 잦은 응용 분야에 유리합니다.
  • 다양한 기계적 구성을 통한 유연한 시스템 설계: 보드 간 혹은 엣지 타입 배열 구성이 필요할 때, 폭넓은 옵션으로 설계 вари안을 쉽게 구현할 수 있습니다.

결론
BM14JB-10DS-0.4V(55)는 고성능, 기계적 강도, 소형화를 하나의 패키지로 제공하는 인터커넥트 솔루션입니다. 공간 제약이 큰 현대 전자 시스템에서 신뢰성 높은 데이터 전송과 견고한 전력 공급을 동시에 달성하도록 설계되어, 차세대 보드 간 인터커넥트 설계의 핵심 축으로 자리매김합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 부품을 신속하게 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 통해 제조업체의 리스크를 줄이고 시장 출시 시간을 단축하는 파트너가 됩니다.

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