XG1-260P/S01-20H-SV Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

XG1-260P/S01-20H-SV by Hirose Electric — 고신뢰 직사각형 커넥터, 배열/엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드)용 고급 인터커넥트 솔루션

히로세 전자의 XG1-260P/S01-20H-SV는 고품질의 직사각형 커넥터로, 간섭 없는 신호 전송과 밀집 회로의 안정적 통합을 목표로 설계되었습니다. 공간이 제한된 보드에서도 안정적인 결합과 기계적 강성을 제공하며, 높은 mating 주기와 탁월한 환경 저항성을 갖춰 극한 조건에서도 균일한 성능을 유지합니다. 이 시리즈는 고속 신호 전달이나 전력 공급이 요구되는 현대 시스템에서 간편하게 적용될 수 있도록 최적화된 설계가 특징입니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 무결성을 유지하는 저손실 구조로 고속 데이터 전송에 유리합니다.
• 소형 폼 팩터: 휴대형 및 임베디드 시스템에서의 공간 제약을 해소하여 시스템 통합을 간소화합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 체결 주기에 견딜 수 있는 내구성과 안정성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수로 설계 유연성을 확보합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도 등 열악한 환경에서도 성능 저하가 적은 설계로 신뢰성을 강화합니다.

경쟁 우위 및 적용
경쟁 제품군인 Molex나 TE 커넥터와 비교할 때, XG1-260P/S01-20H-SV는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공합니다. 반복 체결 사이클에 대한 내구성도 강화되어 장시간 사용 시에도 교체 빈도를 줄이고 유지보수 비용을 낮출 수 있습니다. 또한 다양한 기계 구성을 지원하므로 시스템 설계의 유연성이 크게 증가합니다. 피치, 방향, 핀 구성의 폭넓은 선택은 고밀도 보드 설계에서 레이아웃과 인터페이스 설계를 단순화합니다. 이러한 특징은 최신 전자 기기에서 요구하는 공간 절감, 전력 전달 효율, 고속 신호 품질을 동시에 달성하는 데 기여합니다.

결론
XG1-260P/S01-20H-SV는 고성능과 기계적 강성, 그리고 컴팩트한 디자인의 균형을 이룬 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 밀집된 보드 환경에서의 안정적 인터페이스를 필요로 하는 현대 전자 시스템의 성능과 공간 요구를 동시에 만족시키며, 설계 단계에서의 유연성과 내구성을 강화합니다.

ICHOME의 지원
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