IT5D-300S-BGA(39) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

IT5D-300S-BGA(39) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 阿

소개
IT5D-300S-BGA(39)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 시리즈로, 데이터 전송의 안정성과 시스템의 밀도화를 동시에 실현합니다. 이 시퀀스는 어레이 형태의 엣지 타입과 메제인(Board to Board) 구성에 최적화되어 있으며, 고정밀 신호 전달과 강한 기계적 결합력을 필요로 하는 모듈형 시스템에서 신뢰성 있는 인터커넥트를 제공합니다. 공간이 한정된 보드 설계에서도 용이하게 통합되도록 설계되었으며, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 충족하는 견고한 구조를 갖추고 있습니다. 환경 스트레스에 대한 저항력도 뛰어나며, 다양한 애플리케이션에서 일관된 성능을 유지합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 고속 및 다중 채널 신호의 일관된 전달 보장
• 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화와 밀도 증가에 기여
• 견고한 기계적 설계: 잦은 체결 사이클에서도 안정적인 성능 유지
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 선택 가능
• 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 대한 강한 내성으로 까다로운 환경에서도 작동 안정성 확보

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 경쟁사 제품에 비해 공간 효율이 높고 신호 전송 손실을 줄여 고밀도 보드에서의 성능 이점을 제공합니다.
• 반복 체결 사이클에 대한 내구성: 다수의 연결 및 분리 사이클에서도 신뢰 가능한 작동을 유지하도록 설계되어, 생산 라인과 모듈화 시스템에서 장기적인 비용 절감을 도모합니다.
• 다양한 기계적 구성 옵션: 피치, 핀 수, 배열 방식의 다변화를 통해 시스템 설계의 융통성을 강화하고, 기존 보드 레이아웃과의 호환성을 높입니다.
• 보드-투-보드 및 엣지 타입 구성의 최적화: 모듈형 설계로 고속 인터커넥트와 전력 경로의 간섭을 최소화하고, 고성능 시스템의 신호 질을 유지합니다.
  이러한 이점은 엔지니어가 보드를 더 작게 만들고, 전기적 성능을 개선하며, 기계적 구현을 간소화하는 데 기여합니다. IT5D-300S-BGA(39)는 고밀도 인터커넥트가 필요한 현대의 스마트 디바이스, 산업용 로봇, 네트워크 장비 등에 이상적입니다.

결론
IT5D-300S-BGA(39)는 뛰어난 성능과 기계적 강인성, 그리고 압축된 규모를 모두 충족하는 인터커넥트 솔루션입니다. 고속 신호 전송과 안정적인 전력 전달이 필수인 현대 전자기기에서 설계 유연성과 신뢰성을 한 차원 높여줍니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 약속합니다. 이를 통해 제조사들은 설계 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축하며 안정적인 공급망을 유지할 수 있습니다.