DF40C-20DS-0.4V(70) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

DF40C-20DS-0.4V(70) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF40C-20DS-0.4V(70)는 Hirose Electric이 선보이는 고신뢰도 Rectangular Connectors로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 간 interconnect를 위한 솔루션이다. 이 커넥터는 밀도 높은 배선 구성과 공간 제약에 최적화된 설계로, 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인 신호 전송을 보장한다. 소형 보드에 고속 신호나 전력 공급 경로를 안정적으로 연결해야 하는 현대 전자장치의 요구를 충족하도록 설계되었으며, 간편한 설치와 유연한 구성으로 설계자들이 다양한 레이아웃을 구현할 수 있다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 미세 피치에서도 손실을 최소화해 고속 데이터 전송에 적합한 신호 품질을 유지한다.
• 컴팩트 폼팩터: 피치 0.4 mm 계열의 소형 설계로 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 공간을 대폭 절약한다.
• 견고한 기계 설계: 반복 체결 수가 많아도 견디도록 설계된 내구성 있는 구조로, 생산라인의 조립 및 유지보수 시 신뢰성을 높인다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 핀 수, 방향성, 보드-투-보드 구성 등 다양한 옵션으로 시스템 챕터에 맞춘 맞춤형 인터커넥트를 구현할 수 있다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 고온, 저온 사이클 및 습도 조건에서도 성능 저하 없이 견디는 환경 저항성을 갖춘다.

경쟁 우위
유사한 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine 제품군과 비교했을 때, Hirose DF40C-20DS-0.4V(70)는 다음과 같은 강점을 제공한다. 우선 더 작은 풋프린트 안에서도 높은 신호 성능을 확보해 보드 실장 면적을 줄이고, 반복 체결 시 내구성이 크게 향상된 설계로 긴 수명 주기를 약속한다. 또한 넓은 기계 구성 옵션을 갖추고 있어 시스템 설계의 유연성을 크게 높인다. 이로써 엔지니어들은 보드 레이아웃의 자유도와 전력/데이터 통합의 균형을 용이하게 맞출 수 있다. 종합적으로, 동일한 설계 목표에서 더 작고 가볍지만 더 견고한 인터커넥트 솔루션을 제공하는 점이 경쟁력으로 작용한다.

적용과 결론
DF40C-20DS-0.4V(70)는 모바일 기기, 노트북 및 태블릿의 고밀도 모듈링, 서버 및 네트워크 장비의 보드-투-보드 연결, 산업용 제어 시스템, 자동차 전장 모듈 등 공간이 한정된 환경에서 고속 신호와 안정적 전력 전달이 요구되는 애플리케이션에 적합하다. 엔지니어는 이 솔루션으로 소형화와 신호 품질, 내구성의 균형을 이룰 수 있다.

ICHOME은 Hirose DF40C-20DS-0.4V(70) 시리즈를 포함한 정품 부품을 제공합니다. 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사들이 안정적인 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시 시간을 단축하도록 돕습니다. DF40C-20DS-0.4V(70)는 고성능 인터커넥트의 새로운 표준으로, 고밀도와 신뢰성을 동시에 요구하는 현대 전자제품의 핵심 구성요소로 자리 잡고 있습니다.