IT8M-288P-BGA-0H Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

IT8M-288P-BGA-0H by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
IT8M-288P-BGA-0H는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 계열로, 어레이 형태의 엣지 타입 및 메자닌(보드 투 보드) 구성에서 혁신적인 interconnect 솔루션을 제공합니다. 이 시리즈는 안전한 신호 전송과 컴팩트한 설계, 그리고 물리적 강성을 바탕으로, 제약이 큰 산업 환경에서도 안정적인 동작을 보장합니다. 고정밀 핀 배열과 정교한 접촉 설계는 고속 신호 전송과 전력 공급 요건을 모두 충족하도록 최적화되어 있으며, 공간이 좁은 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 설계되었습니다. 다중 피치와 방향, 핀 수 옵션으로 시스템 구성의 유연성이 크게 향상되며, 진동, 고온, 습도 등 열악한 환경에서도 견고한 신뢰성을 제공합니다.

핵심 기능 및 설계 이점

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계와 정밀 핀 접촉으로 고주파 및 고속 데이터 전송에서 신호 품질을 유지합니다.
• 소형 폼팩터: 휴대용 디바이스와 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여하는 컴팩트한 외형과 밀도 높은 핀 배열을 제공합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 커넥션 사이클에서도 안정적인 접촉과 기계적 내구성을 유지하도록 설계되었습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향(상부/측면/교차 방향), 핀 수의 다양한 조합이 가능해 시스템 설계의 융통성을 크게 늘려줍니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 내성을 강화해 우발적 접촉 손상이나 성능 저하를 최소화합니다.

경쟁 우위 및 시스템 설계 영향
Hirose의 IT8M-288P-BGA-0H는 Molex나 TE Connectivity의 유사 계열과 비교해 눈에 띄는 몇 가지 강점을 제공합니다. 더 작은 풋프린트로 동일 또는 더 나은 신호 성능을 구현하며, 반복 커밍 사이클에도 더 높은 내구성을 보장합니다. 또한 폭넓은 기계적 구성을 지원하므로 시스템 설계자가 보드 간 간격, 방향성, 핀 수를 자유롭게 조정할 수 있습니다. 이로 인해 보드 면적이 축소되고 전반적인 전기적 성능이 향상되며, 기계적 통합 역시 더 간단해집니다. 결과적으로 고속 데이터 전송과 고전력 전달이 필요한 첨단 애플리케이션에서 IT8M-288P-BGA-0H는 설계 리스크를 줄이고 시간-시장 차질을 최소화하는 데 도움을 줍니다.

결론
Hirose IT8M-288P-BGA-0H는 고성능, 기계적 견고성, 그리고 소형화를 동시에 제공하는 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 공간 제약이 큰 현대 전자 기기에서도 안정적인 성능과 확장성을 확보할 수 있어, 고속/고전력 요구사항이 있는 시스템에 적합합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 제공하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 시장 출시를 앞당길 수 있도록 지원합니다. 당신의 차세대 보드 설계에 IT8M-288P-BGA-0H를 고려해 보세요.