DF30RC-14DP-0.4V(82) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

DF30RC-14DP-0.4V(82) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

도입
Hirose Electric의 DF30RC-14DP-0.4V(82)는 고신뢰성 직사각형 커넥터의 대표 주자로, 어레이 형식과 엣지 타입, 메제인(보드 투 보드) 구성까지 아우르는 다목적 인터커넥트 솔루션입니다. 이 커넥터군은 빠른 신호 전송과 견고한 기계적 연결을 동시에 달성하도록 설계되었으며, 좁은 보드 공간에서도 안정적인 환경 신뢰성을 제공합니다. 높은 접촉 수명과 우수한 내환경 성능을 바탕으로 고속 데이터 전송이나 전력 공급이 요구되는 임베디드 시스템, 소형 모듈형 설계에서 특히 강점을 발휘합니다. 또한 공간 제약이 큰 IoT 기기, 모바일 모듈, 산업용 제어 보드 등에 매끄럽게 통합되도록 최적화된 피치와 핀 구성 옵션을 제공합니다.

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주요 특징

높은 신호 무결성: 저손실 설계로 고주파에서도 안정적인 데이터 전송과 일관된 전기적 특성을 유지합니다.
컴팩트 형상: 소형 폼 팩터로 포켓형 및 휴대용 기기에서 핵심 공간을 절약합니다.
강력한 기계적 설계: 반복적인 매칭 사이클에서도 우수한 내구성을 제공하는 견고한 구조를 갖추고 있습니다.
유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수를 다양하게 조합할 수 있어 설계 유연성이 큽니다.
환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 악조건에서도 안정적 작동이 가능하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위

더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 유사 부품 대비 공간 효율이 우수하고, 신호 노이즈와 손실을 최소화하는 설계로 고성능 전송을 보장합니다.
반복 커넥션에 대한 내구성 강화: 다중 매칭 사이클에서의 신뢰성 및 일관성을 크게 향상시켜 수명과 유지보수 비용을 낮춥니다.
다양한 기계 구성을 위한 유연성: 피치, 방향, 핀 수의 폭넓은 옵션으로 시스템 설계의 자유도가 높습니다.
광범위한 적용 가능성: 모듈형 보드 간 연결, 엣지 타입 구성, 메제인 보드 투 보드 시스템에 최적화되어 있어 다양한 엔지니어링 요구에 대응합니다.

결론
DF30RC-14DP-0.4V(82)는 고성능과 소형화를 동시에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 경량화된 설계와 강력한 내구성을 필요로 하는 현대 전자 시스템에서 탁월한 선택입니다. Hirose의 이 시리즈는 고속 데이터와 안정적인 전력 전달이 필요한 애플리케이션에서 신뢰성과 확장성을 제공합니다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 히로세 부품의 진품 공급을 보장하며, 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 리드 타임을 단축하고 디자인 리스크를 줄이며 시장 출시를 가속화할 수 있습니다.