DF17B(2.0)-70DP-0.5V(68) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

DF17B(2.0)-70DP-0.5V(68) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF17B(2.0)-70DP-0.5V(68)은 Hirose가 선보인 고품질 직사각형 커넥터 시리즈로, 배열, 에지 타입, 메제닌(보드 간) 구성을 아우르는 고신뢰성 인터커넥션 솔루션입니다. 이 제품은 견고한 전기적 신뢰성과 탁월한 환경적 내성을 바탕으로, 까다로운 조건에서도 안정적인 데이터 전송과 전력 공급을 보장합니다. 피치 2.0mm의 공간 절약형 설계는 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 최적화되었고, 고속 신호 전송이나 고전력 구간에서도 일관된 성능을 제공합니다. 작은 사이즈와 높은 밀도 구성으로 모바일, 산업용, 로봇 공학 등 다양한 응용 분야에서의 설계 자유도를 높여줍니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 왜곡을 최소화하고 고속 데이터 전송에 유리합니다.
• 소형 폼팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니atur화 및 공간 효율화를 가능하게 합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 체결이 잦은 애플리케이션에서도 내구성과 신뢰성을 유지합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성 조합으로 시스템 설계의 융통성을 확보합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도 변화에도 견디는 내구성을 갖춰, 까다로운 환경에서도 안정적 성능을 발휘합니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 솔루션과 비교할 때, Hirose DF17B(2.0)-70DP-0.5V(68)가 가지는 차별점은 다음과 같습니다.

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 동일 공간에서 더 많은 핀 밀도와 낮은 전기적 손실로 더 나은 시스템 성능을 제공합니다.
• 반복 체결에 대한 내구성 강화: 다수의 결합 주기를 견디는 구조로, 생산 및 유지보수에서 수명주기가 긴 솔루션입니다.
• 광범위한 기계 구성 옵션: 다양한 핀 배치와 방향성 옵션으로, 복잡한 보드 레이아웃에서도 유연한 설계가 가능합니다.
  이로써 엔지니어들은 보드 규모를 줄이고 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합 과정을 간소화할 수 있습니다. 또한 고속 인터페이스와 고전력 전달이 필요한 현대 전자 시스템에서 신뢰성 있는 인터커넥션을 제공한다는 점에서 차별화됩니다.

결론
Hirose DF17B(2.0)-70DP-0.5V(68)는 고성능, 기계적 견고성, 그리고 소형 설계를 모두 아우르는 인터커넥트 솔루션입니다. 이 시리즈는 현대 전자 기기의 성능 요구와 공간 제약을 동시에 만족시키며, 설계 초기 단계에서의 선택으로 전체 시스템의 신뢰성과 시간을 단축시킵니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 부품을 공급하고, 검증된 소싱과 품질 관리, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기와 전문 지원을 제공합니다. 안정적인 공급망 관리와 설계 리스크 감소, 시장 도달 속도 향상을 원하는 제조사에 적합한 파트너가 됩니다.
DSHE의 DF17B(2.0)-70DP-0.5V(68)로 귀사의 고성능 인터커넥션 전략을 강화해 보세요.