DF17B(4.0)-70DS-0.5V(67) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

DF17B(4.0)-70DS-0.5V(67) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF17B(4.0)-70DS-0.5V(67)는 히로세 일렉트릭이 선보이는 고품질의 직사각형 커넥터로, 어레이(배열), 에지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 구성을 통해 고신뢰성의 인터커넷 솔루션을 제공합니다. 견고한 체결 강도와 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 조건의 전자 시스템에서 안정적인 신호 전달과 전원 공급을 보장합니다. 공간이 제한된 보드에서의 집적도를 높이고, 고속 데이터 전송이나 고전력 관리 요구를 충족하도록 설계되어 있어 경량화와 시스템 신뢰성 향상을 동시에 달성할 수 있습니다. 또한 빠르고 예측 가능한 납품 주기와 다양한 설계 옵션으로 모듈식 시스템의 설계 리스크를 줄여 줍니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 손실을 최소화하는 저손실 설계로 고속 인터페이스에 적합
• 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 마이크로 사이즈 구현 지원
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 일정한 성능 유지
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다채로운 조합 가능
• 환경 안정성: 진동, 온도, 습도 등 열악한 조건에서도 신뢰성 보장

경쟁 우위

• Molex 또는 TE 커넥터와 비교해 더 작은 풋프린트에 더 높은 신호 성능 제공
• 반복 체결이 많은 어플리케이션에서도 우수한 내구성 확보
• 시스템 설계의 융통성을 높이는 광범위한 기계 구성 옵션
• 신뢰 가능하고 일관된 공급망과 해외/글로벌 가격 경쟁력, 빠른 납기

적용 시나리오 및 설계 이점
DF17B(4.0)-70DS-0.5V(67)는 보드 간 결합이 필요한 고밀도 시스템에서 특히 빛을 발합니다. 임베디드 컨트롤러, 고속 데이터 라인, 전력 전달 경로가 한정된 모듈러 장치에서 소형화와 신호 품질의 균형을 제공합니다. 다축 방향의 배선과 보드 레벨의 모듈화를 통해 설계 변경이나 업그레이드 시에도 간편하게 대응할 수 있으며, 진동이 잦은 산업 환경이나 고온에서도 안정적인 접촉 성능을 유지합니다. 이처럼 좁은 공간에서 고성능 인터커넥트를 필요로 하는 현대의 전자 시스템에서 DF17B(4.0)-70DS-0.5V(67)는 설계 자유도와 시스템 신뢰성의 핵심 축이 됩니다.

결론
히로세 DF17B(4.0)-70DS-0.5V(67)는 고성능 신호 전송과 소형화, 견고한 기계 구조를 하나로 융합한 고신뢰성 보드 투 보드 인터커넥션 솔루션입니다. 공간 제약이 큰 현대 전자 기기에서 필요한 신호 품질과 견고성을 동시에 달성하며, 다양한 구성 옵션으로 설계의 유연성을 제공합니다. ICHOME은 이와 같은 진정한 히로세 부품을 공급하며, 인증된 소싱과 품질 관리, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문가 지원으로 제조사의 디자인 리스크를 줄이고 타임투마켓을 가속화합니다.