FX10B-168S-SV(93) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

FX10B-168S-SV(93) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 阿

소개
FX10B-168S-SV(93)는 히로세 전자의 고품질 직사각형 커넥터 시리즈로, 어레이 형태의 에지 타입 메자닌(보드-투-보드) 연결 솔루션에 최적화된 설계를 제공합니다. 견고한 기계 구조와 정밀한 신호 무결성 관리로 안정적인 전송을 보장하며, 공간 제약이 큰 모듈에서도 고속 데이터 전송과 전력 전달 요구를 충족합니다. 소형화된 폼팩터에 맞춘 설계는 보드 간 밀착도와 시퀀스 정확성을 높이고, 다양한 피치와 핀 수 구성으로 복합 시스템의 확장성을 제공합니다. 높은 반복 접속 사이클에서도 성능이 유지되도록 설계되어, 통합된 시스템의 장기 신뢰성을 강화합니다.

주요 특징

• 신호 무결성: 저손실 설계로 고속 신호 전달에서 왜곡과 반사 현상을 최소화합니다.
• 컴팩트한 폼팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복된 커넥션에서도 안정성을 유지하는 내구성을 제공합니다.
• 구성 유연성: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 확보합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 조건에서도 작동 특성을 유지하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위

• 크기 대비 성능: Molex나 TE 커넥터와 비교해 더 작은 풋프린트에서 높은 신호 성능을 제공합니다.
• 내구성 향상: 반복 커넥션 사이클에 대한 내구성이 뛰어나 모듈의 수명주기를 연장합니다.
• 기계 구성의 다양성: 다양한 방향성(상하, 측면)과 핀 수 구성이 가능해 시스템 설계의 유연성이 커집니다.
• 시스템 간소화: 소형화된 인터페이스로 보드 간 배치가 간소화되고, 신호 경로도 단순화되어 전체적인 전자 시스템 성능이 향상됩니다.

적용 사례 및 설계 시 고려사항

• 고속 데이터 링크나 고전력 공급이 요구되는 엔지니어링 모듈에 적합합니다.
• 보드 간 간격, 핀 배열, 열 관리 요구를 사전에 명확히 정의해 최적의 커넥터 구성을 선택해야 합니다.
• 진동과 온도 변화가 큰 환경에서의 신뢰성 테스트를 통해 커넥터의 장기 성능을 확인하는 것이 좋습니다.

결론
FX10B-168S-SV(93)는 고성능, 기계적 견고성, 컴팩트한 크기를 한데 모아 현대 전자 시스템의 요구를 충족하는 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 엔지니어는 작은 폼팩터로도 고속 신호와 전력 전달 요구를 동시에 달성할 수 있으며, 다양한 구성을 통해 설계의 융통성과 성능을 모두 확보할 수 있습니다. 이치홈(ICHOME)에서 FX10B-168S-SV(93) 시리즈를 정품으로 공급하며, 신뢰 가능한 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들의 디자인 리스크를 낮추고 시장 출시 기간을 단축하는 데 기여합니다.