DF37B-30DP-0.4V(73) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

DF37B-30DP-0.4V(73) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열, 에지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 고급 인터커넥트 솔루션

소개
DF37B-30DP-0.4V(73)는 Hirose Electric이 제공하는 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형/에지 타입/메자닌(보드 투 보드) 구성을 통한 고밀도 인터커넥션에 최적화되어 있습니다. 뛰어난 신호 무결도와 견고한 기계구조를 바탕으로, 협소한 공간에서도 안정적인 전력 공급과 고속 데이터 전송을 지원합니다. 특히 고신뢰 환경에서의 변동 조건에도 성능이 유지되도록 설계되어, 자동차, 산업 자동화, 데이터 시스템 등 고성능 애플리케이션의 모듈화와 집적화를 돕습니다.

DF37B-30DP-0.4V(73) 개요 및 설계 포인트

• 미세 피치의 고밀도 인터커넥트: 피치 0.4mm의 미세 설계로 보드 공간을 효율적으로 활용하고, 수많은 핀 배열의 옵션을 제공합니다.
• 보드 간/에지 간 인터페이스에 최적화: 배열형, 에지 타입, 메자닌 구성으로 다양한 시스템 간 연결에 유연하게 대응합니다.
• 경량화와 고밀도: 소형 폼 팩터로 포터블 및 임베디드 시스템의 설계 제약을 완화합니다.
• 지속 가능한 성능: 넓은 작동 온도 범위, 진동 및 충격에 대한 내구성으로 까다로운 산업 환경에서도 안정적인 연결을 유지합니다.

주요 특징 및 환경 신뢰성

• 고신호 무결도: 저손실 설계로 고주파 신호 전송 시 왜곡과 반사를 최소화합니다.
• 컴팩트 폼 팩터: 소형 기판 디자인에서의 자유도를 높여, 공간 제약이 심한 애플리케이션에 적합합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 체결(고 mating cycle)에도 견디는 내구성을 제공합니다.
• 구성의 유연성: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성을 지원해 시스템 설계의 유연성을 강화합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온-저온 사이클, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다.
• 고속/전력 전송 지원: 신호 손실 최소화와 견고한 연결로 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 전달을 가능하게 합니다.

경쟁 우위와 시스템 적용

• 경쟁 제품 대비 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: Molex, TE Connectivity의 동급 커넥터와 비교해도 공간 절감과 전기적 성능 면에서 우위를 제공합니다.
• 내구성 강도 향상: 반복 체결 조건에서도 유지되는 높은 내구성으로 회로 보드의 수명과 시스템 신뢰성을 높입니다.
• 설계 유연성: 다양한 핀 배열과 기계적 구성 옵션은 시스템 설계의 자유도를 높여, 모듈형 및 확장형 설계에 특히 유리합니다.
• 시스템 적용 사례: 고밀도 서버 및 데이터 센터 보드, 로봇 공학의 제어 보드, 자동차 모듈의 임베디드 관리 유닛 등에서 신호 품질과 기계적 강도를 동시에 요구하는 곳에 적합합니다.
• 공급 및 지원: ICHOME은 진품 Hirose DF37B-30DP-0.4V(73) 시리즈를 안정적으로 공급하며, 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이는 설계 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축하는 데 도움이 됩니다.

결론
DF37B-30DP-0.4V(73)는 고신뢰성, 미세 피치 인터커넥트의 핵심 솔루션으로, 배열형·에지 타입·메자닌 구성의 다목적 인터커넥트 요구를 충족합니다. 작고 견고한 설계와 뛰어난 환경 신뢰성은 공간 제약이 큰 현대 전자 시스템에서 안정성과 성능을 모두 달성하도록 돕습니다. ICHOME의 진품 공급으로 프로젝트 리스크를 줄이고, 원활한 조달과 기술 지원을 확보할 수 있습니다.