FX8C-120/120P11-SV6J(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

FX8C-120/120P11-SV6J(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
FX8C-120/120P11-SV6J(71)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열로, 어레이형, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 인터커넥션을 하나의 솔루션으로 제공합니다. 공간 제약이 큰 보드에서도 안정적인 인터페이스를 구축하도록 설계되었으며, 고속 신호 전송과 전력 공급 요구를 견딜 수 있는 구조를 갖추고 있습니다. 이 시리즈는 진동, 온도, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 안정성을 유지하도록 기계적 강도와 환경 저항성을 우선시합니다. 최적화된 설계는 임베디드 및 모바일 기기와 같이 좁은 공간에 시스템을 통합하는 데 용이하며, 고속 데이터 전달과 안정적인 전력 분배를 동시에 달성합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고, 고주파 대역에서도 신호 품질을 유지합니다.
• 컴팩트한 폼팩터: 소형화가 필요한 휴대용·임베디드 시스템에 적합한 공간 효율성을 제공합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합 사이클에서도 안정적인 성능을 보이는 구조로, 산업 환경의 내구성 요구를 충족합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합과 구성으로 복수의 시스템 설계에 맞춤형 적용이 가능합니다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 등에 강한 내성으로 열악한 작동 조건에서도 성능 저하를 최소화합니다.

경쟁 우위 및 적용
동종 계열 중 Molex나 TE Connectivity의 유사 커넥터와 비교할 때, FX8C-120/120P11-SV6J(71)는 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능을 제시합니다. 또한 반복 결합에 대한 내구성이 강화되어, 시스템 수명 주기 동안 유지보수 부담을 줄여 줍니다. 다양하게 구성 가능한 기계적 포맷은 시스템 설계의 융통성을 크게 높여, 보드 간 간섭을 최소화하고 서로 다른 보드 레벨 간의 인터페이스를 간편하게 제공합니다. 이로써 엔지니어는 보드 크기를 축소하고 전기적 성능을 향상시키며 기계적 통합을 보다 원활하게 달성할 수 있습니다. 적용 분야로는 항공우주, 자동차 전장, 제조 자동화, 고성능 모바일 기기 및 임베디드 시스템이 포함되어, 고속 데이터 전송과 안정적 전력 전달이 동시에 필요한 곳에 적합합니다. 또한 보드 간 모듈식 설계나 시스템 확장성의 요구가 높은 프로젝트에서도 타당한 선택이 됩니다.

결론
FX8C-120/120P11-SV6J(71)는 높은 성능과 기계적 강도, 그리고 컴팩트한 크기를 한꺼번에 제공하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자제품의 엄격한 성능 및 공간 요건에 부합합니다. 설계 유연성과 내구성 덕분에 다양한 산업 응용에서 신뢰성 있는 인터커넥트를 구현할 수 있습니다. ICHOME은 FX8C-120/120P11-SV6J(71) 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 공급하며, 인증된 소싱 및 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문가 수준의 지원을 제공합니다. 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 출시 속도를 높일 수 있도록 도와주는 신뢰 가능한 파트너로서의 역할을 합니다.