PCN5D-31STA-1.27DS(72) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

제목: PCN5D-31STA-1.27DS(72) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열, 엣지 타입, 메자리(보드투보드)로 고급 인터커넥트 솔루션

소개
PCN5D-31STA-1.27DS(72)는 Hirose가 선보이는 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형 엣지 타입의 메자리(보드투보드) 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 안정적인 신호 전송과 함께 컴팩트한 외형으로 공간이 제약된 보드 설계에 적합하며, 기계적 강도도 우수합니다. 높은 결합 수와 뛰어난 환경 내성 덕분에 까다로운 작동 조건에서도 일관된 성능을 유지합니다. 최적화된 설계는 고속 신호 전송이나 전력 전달이 필요한 애플리케이션에서 보드의 밀도를 낮추고 신뢰성을 높이는 데 기여합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전달 손실을 최소화하고 고주파에서도 안정적인 전기 특성을 제공합니다.
• 컴팩트한 폼팩터: 소형 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니atur화에 기여합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 변형이나 마모를 최소화하는 내구성을 갖춥니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 확보합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한 우수한 내성을 갖추어 열악한 환경에서도 성능 저하를 억제합니다.

이러한 특징은 고속 데이터 인터커넥트나 전력 전달이 필요한 애플리케이션에서 설계 여유를 제공하며, 공간이 한정된 보드 레이아웃에서도 성능을 유지하는 데 큰 강점을 보입니다. 엔지니어는 이 구성 덕분에 커넥터 선택과 보드 레이아웃 간의 트레이드오프를 더 명확하게 관리할 수 있습니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 같은 공간에서 더 많은 핀 수를 배치하면서도 신호 품질을 유지합니다.
• 반복 결합 수에 대한 강화된 내구성: 고밀도 인터커넥트에서 발생하는 반복 마모에 대한 저항이 강합니다.
• 광범위한 기계 구성의 유연성: 다양한 피치, 방향, 핀 배치 옵션으로 시스템 설계의 자유도를 높입니다.
• 통합 설계의 용이성: 보드투보드 어레이 구성을 표준화하여 조립 시간과 설계 리스크를 줄입니다.

이로 인해 엔지니어는 보드 규모를 축소하고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화할 수 있습니다. Molex나 TE 커넥터와 비교했을 때 PCN5D-31STA-1.27DS(72)는 동일한 응용에서도 더 높은 밀도와 견고한 내구성을 제공하는 경향이 있습니다. 이는 시스템 설계의 유연성 증가로 이어져 전체 개발 주기를 단축시키는 효과가 있습니다.

응용 및 시장 영향
본 커넥터는 고속 인터커넥트가 요구되는 서버 및 네트워크 인프라, 산업용 제어 시스템, 의료 및 전문 장비 분야에서 특히 강점을 보입니다. 보드 간의 가까운 간격에서도 안정적 전력 공급과 신호 전달이 가능하기 때문에 모듈형 디자인과 고밀도 어셈블리의 실현이 용이합니다. 또한 열악한 환경에서도 성능을 유지하는 특성은 열방출이 제한적인 소형 시스템이나 무인화된 설치 환경에서 큰 이점을 제공합니다.

결론
Hirose의 PCN5D-31STA-1.27DS(72)는 높은 성능과 기계적 강도, 그리고 컴팩트한 설계를 하나로 묶은 인터커넥트 솔루션입니다. 고속 신호와 안정적 전력 공급이 필요한 현대 전자 시스템에서 공간 효율성과 신뢰성을 동시에 달성하도록 설계되었습니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 Hirose 부품을 공급하며 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사가 안정적으로 부품 공급을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 출시 시기를 앞당길 수 있도록 돕는 파트너로서 ICHOME은 신뢰할 만한 선택지입니다.