DF16B(2.5)-40DP-0.5V(86) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

DF16B(2.5)-40DP-0.5V(86) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
DF16B(2.5)-40DP-0.5V(86)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열, 엣지 타입, 매즈시나인(보드-투-보드) 구성에서 안정적인 전송과 간편한 공간 활용을 목표로 설계되었습니다. 이 시리즈는 높은 접촉 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춰, 까다로운 제조 환경이나 핫스팟이 많은 시스템에서도 일관된 성능을 제공합니다. 소형화된 보드 레이아웃에 쉽게 통합되도록 최적화된 설계 덕분에, 고속 신호 전송이나 전력 전달 요구가 있는 현대 장비에서 신뢰성을 유지합니다. 제한된 보드 공간에서도 강력한 기계적 강성을 유지하며, 진동이나 열 변화가 많은 애플리케이션에서도 안정적인 접속을 보장합니다. 이를 통해 시스템 설계자는 복잡한 인터커넥트 구성을 단순화하고, 회로 간 신호 무결성을 향상시킬 수 있습니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 낮은 신호 손실과 우수한 임피던스 관리로 고속 데이터 전송에 적합합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 피치 2.5mm의 밀집형 구성으로 보드 면적 절약 및 소형 기기 구현에 유리합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 체결 사이클에서도 안정적인 접촉과 기계적 강성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향(수직/수평), 핀 수 및 배열 형태를 다양하게 선택해 맞춤형 시스템 설계가 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 내성이 뛰어나 열악한 환경에서도 성능 변동을 최소화합니다.
• 보드 간 인터페이스 최적화: 보드-투-보드 구성에서 신호 경로를 짧고 직선으로 유지해 잡음과 반사를 줄입니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 제품군과 비교할 때, Hirose DF16B은 다음과 같은 이점을 제공합니다. Molex나 TE Connectivity와 같은 동급 경쟁사에 비해 더 작고 간결한 풋프린트로 동일한 핀 수를 구현하면서도 신호 성능을 개선합니다. 또한 반복적인 체결 사이클에서 강한 내구성을 보여, 생산 라인에서의 긴 수명과 낮은 유지비용을 실현합니다. 광범위한 기계 구성 옵션은 시스템 설계의 유연성을 높여, 레이아웃 제약이 있는 차세대 보드에서도 폭넓은 인터페이스 설계가 가능하게 합니다. 이와 같은 특성은 보드 공간 절약, 열 관리 간소화, 느슨해지기 쉬운 신호 품질 관리에 있어 실질적인 차별화를 제공합니다. 결과적으로 엔지니어는 더 작은 시스템에서 더 높은 신뢰성의 인터커넥트를 구현하고, 설계 리스크를 줄이며, 시장 출시 시간을 단축할 수 있습니다.

결론
Hirose DF16B(2.5)-40DP-0.5V(86)는 고성능과 기계적 내구성, 그리고 소형화를 동시에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 엄격한 성능 및 공간 요건을 충족합니다. 정밀한 신호 전송과 견고한 보드-투-보드 연결이 필요한 다양한 애플리케이션에서 안정적인 인터페이스를 제공합니다. ICHOME에서는 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 합리적 가격과 빠른 납기로 공급하며, 검증된 조달 및 품질 보증, 전문 지원을 약속합니다. 제조사 리스크를 줄이고, 설계 속도와 생산성을 높이고 싶다면 DF16B 시리즈가 확실한 선택이 될 것입니다.