DF9A-25P-1V(69) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

DF9A-25P-1V(69) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

DF9A-25P-1V(69)은 Hirose Electric의 고신뢰도 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 보드투보드(메즈인) 인터커넥트 솔루션에 최적화되어 있다. 보드 간 안정적 전송과 컴팩트한 설계가 필요한 첨단 전자제품에 적합하며, 고정밀 신호 전달과 강력한 기계적 강도, 높은 내환경성을 결합한다. 공간이 협소한 보드에 쉽게 통합되도록 설계되어 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원한다. 이런 특성은 모듈형 시스템, 휴대용 기기, 임베디드 설계에서 특히 큰 이점을 제공한다.

소개
DF9A-25P-1V(69)는 간결한 외관 속에 넓은 설계 유연성과 견고함을 담고 있다. 소형 폼팩터를 유지하면서도 고밀도 연결을 구현하므로, 보드 간 간섭을 최소화하고 고속 데이터 링크를 신뢰성 있게 작동시킨다. 또한 온도 변화, 진동, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능이 일정하게 유지되도록 금속 하우징과 정밀 핀 배열을 통해 기계적 강도를 강화했다. 이 커넥터는 시스템 설계자가 제약적인 공간에서 높은 수준의 인터커넥트 성능을 달성하도록 돕는다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 고주파에서도 신호 품질을 유지하며, 안정적인 데이터 전송을 보장한다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화된 구조로 포터블 및 임베디드 시스템의 설계를 간소화하고, 보드 공간을 효율적으로 활용한다.
• 강력한 기계 설계: 높은 체결 수명과 반복적인 마운트/비마운트 시에도 신뢰성을 유지하는 견고한 구조를 갖춘다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 여러 모듈의 구성 가능으로 시스템 설계에 맞춘 최적화를 가능하게 한다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 저하 없이 작동한다.

경쟁 우위와 설계 고려사항
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 경쟁 제품과 비교할 때, Hirose DF9A-25P-1V(69)는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공한다. 반복 체결 사이클에 대한 내구성도 증가해, 샘플링이나 시스템 교체가 잦은 애플리케이션에서 유지보수 비용을 줄일 수 있다. 또한 다양한 기계 구성 옵션이 있어 설계 유연성이 크게 향상되며, 같은 공간에서도 차별화된 기능을 구현할 수 있다. 결과적으로 보드 크기 축소, 전기적 성능 개선, 메카니컬 통합의 간소화를 동시에 달성할 수 있어 현대 전자기기의 고밀도 설계에 유리하다.

결론
Hirose DF9A-25P-1V(69)는 고성능과 기계적 견고함을 소형의 폼팩터에 담아내는 인터커넥트 솔루션이다. 고속 신호 전송과 안정적 전력 전달이 필요한 애플리케이션에서 공간 제약을 넘어서 신뢰성을 확보하도록 설계되었다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 공급을 통해 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공한다. 제조업체가 설계 위험을 줄이고 시장 출시를 가속화하는 데 도움이 된다.

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