DF30FB-22DS-0.4V(81) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

DF30FB-22DS-0.4V(81) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

도입
DF30FB-22DS-0.4V(81)는 Hirose Electric이 선보이는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 보드 간(메자닌) 및 엣지 타입 배열 구성에 최적화된 인터커넥트 솔루션이다. 견고한 기계적 강성과 탁월한 환경 저항성을 바탕으로 가혹한 작동 조건에서도 안정적인 신호 전송과 전력 공급을 보장한다. 컴팩트한 설계는 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합되며, 고속 신호 전달이나 고전력 구동 요구가 있는 첨단 시스템에서도 신뢰성 있는 성능을 제공한다. 이처럼 간결한 구성과 높은 견고성은 모듈 간 연결의 신뢰성을 높이고 설계의 여유 공간을 확보하는 데 기여한다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 낮은 손실 특성으로 고속 데이터 전송에 최적화된 신호 품질 유지.
• 소형 포뮬러: 임베디드 및 휴대형 시스템의 미니어처화에 기여하는 컴팩트한 폼팩터.
• 견고한 기계적 설계: 반복 체결이 필요한 고리드 메이팅 사이클에서도 신뢰도 유지.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 조합으로 설계 여지 확대.
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정성 확보.

경쟁 우위
다수의 유사 솔루션이 존재하는 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(보드-보드) 영역에서, Hirose의 DF30FB-22DS-0.4V(81)은 몇 가지 뚜렷한 이점을 갖춘다. 먼저 더 작은 풋프린트로 동일 공간에서 더 많은 연결을 구현할 수 있어 보드 밀도를 높인다. 둘째, 신호 손실을 최소화한 설계는 Molex나 TE Connectivity의 동급 제품 대비 더 우수한 신호 성능을 제공해 고속 인터커넥트에서의 전반적 품질을 향상시킨다. 셋째, 반복 커플링이 필요한 어셈블리에서도 내구성이 강하며, 다양한 기계적 구성을 지원해 시스템 설계의 유연성을 강화한다. 이 같은 장점은 엔지니어가 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합 과정을 단축하는 데 직접 기여한다.

적용 사례 및 설계 이점

• 고밀도 보드-투-보드 설계: 메자닌 인터커넥트가 필요한 모듈과 모듈 간 연결에서 안정성 확보.
• 엣지 타입 배열이 요구되는 시스템: 모듈 간 연결 간섭을 최소화하고 신호 경로를 단순화.
• 고속 데이터 및 고전력 전달 필요 분야: 소형화된 솔루션으로도 충분한 성능을 발휘하여 열 관리 및 신호 품질의 균형을 돕는다.
• 설계 유연성: 피치와 핀 수의 다변화로 다양한 시스템 타당성 평가를 용이하게 하며, 제조 공정의 표준화와 재현성을 강화한다.

결론
Hirose DF30FB-22DS-0.4V(81)는 고신뢰성, 고밀도 구성, 그리고 공간 제약 환경에서의 안정적인 인터커넥트를 제공한다. 소형화된 폼팩터와 높은 신호 무결성, 반복 체결에 대한 내구성은 현대 전자 시스템의 성능과 신뢰성을 동시에 강화한다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기와 전문 지원으로 제조업체의 공급 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축하는 데 도움을 준다.