BM14JB-20DS-0.4V(55) Hirose Electric Co Ltd

BM14JB-20DS-0.4V(55) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

BM14JB-20DS-0.4V(55) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열, 엣지 타입, 메자리나인(보드투보드) 고급 인터커넥트 솔루션

소개
Hirose의 BM14JB-20DS-0.4V(55)는 공간 제약이 심한 보드 설계에서도 안정적으로 작동하도록 설계된 고품질 직사각형 커넥터 시리즈입니다. 보드 간 데이터 전송의 안정성과 전력 전달의 일관성을 확보하도록 최적화된 설계로, 고속 신호 전송 조건과 반복적인 접속 사이클에서도 견고한 성능을 제공합니다. 엣지 타입 배열과 보드투보드(메자리나인) 구성은 컴팩트한 패키지 내에서 다양한 시스템 인터커넥션을 가능하게 하며, 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정성을 유지합니다.

주요 특징

  • 고신호 무결성의 저손실 설계: 접촉 저항과 반사를 최소화하는 구조로 고속 데이터 링크에서의 신호 품질을 유지합니다.
  • 컴팩트한 폼팩터: 0.4 mm 피치의 배열 및 다수의 핀 구성을 통해 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여합니다.
  • 견고한 기계 설계: 반복적인 체결/해제 사이클에서도 안정성을 보장하는 내구성 있는 구성요소와 외형 설계.
  • 유연한 구성 옵션: 피치, 방향(수평/수직), 핀 수, 그리고 엣지 타입과 메자리나인 간섭 없이 다양한 시스템 요구에 맞춰 선택할 수 있습니다.
  • 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 사이클, 습도 등 다양한 작동 환경에서 안정적인 작동을 유지하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위

  • Molex나 TE Connectivity의 동급 솔루션 대비 더 작은 풋프린트와 우수한 신호 성능을 제공하여 보드 면적을 줄이고 전기적 효율을 높입니다.
  • 반복 체결에 대한 내구 성능이 강화되어 장시간 사용에서도 접촉 신뢰성을 유지합니다.
  • 광범위한 기계 구성의 선택지를 통해 시스템 설계의 유연성을 극대화하고, 서로 다른 모듈 간 호환성과 조립 용이성을 향상시킵니다.
  • 엣지 타입 배열과 보드투보드 구성으로 회로 간 연결 경로를 단축시키고 EMI(전자기 간섭) 관리 측면에서도 유리한 설계 가능성을 제공합니다.

결론
BM14JB-20DS-0.4V(55)는 고성능 신호 전송과 안정적 기계적 내구성, 그리고 공간 효율까지 동시에 달성하는 인터커넥트 솔루션입니다. 이 구성은 현대 전자제품의 엄격한 성능 요구와 한정된 실장 공간을 모두 고려한 설계로, 고속 데이터 전송과 전력 전달이 중요한 애플리케이션에 특히 적합합니다. ICHOME은 BM14JB-20DS-0.4V(55) 시리즈의 정품 공급원으로, 신뢰 가능한 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사와의 안정적인 공급망을 바탕으로 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 시간을 단축하는 데 도움을 드립니다.

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