BM10B(0.6)-30DP-0.4V(75) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

BM10B(0.6)-30DP-0.4V(75) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 배열, 엣지 타입, Mezzanine(보드-투-보드) 인터커넥트 솔루션

개요
BM10B(0.6)-30DP-0.4V(75)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 배열로, 엣지 타입 및 Mezzanine(보드-투-보드) 구성을 통해 보드 간 인터커넥트를 안정적으로 구현한다. 미세 피치(0.6mm)와 30DP 구성을 갖춘 이 시리즈는 공간 제약이 큰 모듈에서 신호 손실을 최소화하고, 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 전달을 동시에 충족하도록 설계됐다. 견고한 기계 구조와 신뢰성 높은 재료 선택으로 진동, 온도 변화, 습도 등 가혹한 환경에서도 일관된 성능을 유지한다. 간단한 보드 레이아웃에 맞춘 설계는 설치 용이성과 기계적 안정성을 높이고, 다양한 시스템에서의 유연한 배치를 가능하게 한다.

주요 특징

• 높은 신호 무손실 설계로 신호 무결성 강화
• 피치 0.6mm의 미세 피치와 30 DP 핀 배열로 고밀도 인터커넥트 실현
• 소형 폼팩터로 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화 촉진
• 견고한 기계 설계로 반복 체결 주기에서도 내구성 유지
• 다양한 피치, 방향, 핀 수 옵션으로 구성의 유연성 확보
• 환경 저항성 우수: 진동, 온도 사이클, 습도 조건에서도 안정적인 작동

경쟁 우위 및 비교

• Molex나 TE Connectivity의 유사 모델과 비교해 더 작은 풋프린트에 동일하거나 더 높은 신호 성능 제공
• 반복 체결 주기에서의 내구성 강화로 장기 신뢰성 증가
• 다양한 기계 구성 옵션으로 시스템 설계의 융통성과 재사용성 향상
• 고속 인터커넥트 및 고전력 전달 요구를 만족하는 설계로, 공간 절감과 전기적 성능을 동시에 달성
• 보드 설계의 시간 절감 및 설계 리스크 감소에 기여하는 범용성과 커스터마이즈 가능성

결론
BM10B(0.6)-30DP-0.4V(75)는 고성능 신호 전송과 견고한 기계적 특성을 한꺼번에 제공하는 인터커넥트 솔루션이다. 공간 제약이 큰 현대 전자 기기에서 안정적인 데이터 전송과 전력 공급을 보장하고, 다양한 구성 옵션으로 설계 유연성을 크게 높인다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 글로벌 가격 경쟁력, 신속한 배송 및 전문 지원을 통해 제조사의 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축하는 데 기여한다.