IT3D-300S-BGA(59) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

IT3D-300S-BGA(59) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose Electric의 IT3D-300S-BGA(59)는 보드 간 고속 인터커넥트를 위한 고품질 직사각형 커넥터 시리즈로, 배열형/엣지 타입/메자닌(보드-투-보드) 구성에 최적화된 솔루션입니다. 견고한 기계적 강도와 안정적인 신호 전송을 통해 공간이 제한된 시스템에서도 높은 신뢰성과 긴 수명 주기를 제공합니다. 정밀한 설계는 고속 데이터 전송이나 고전력 공급 요구를 안정적으로 처리하도록 도와주며, 미세 피치와 다양한 핀 수 구성을 지원해 소형화된 시스템에서의 구현을 용이하게 만듭니다. 이 제품은 진화하는 전자 시스템의 요구에 맞춰 설치가 간편하고 내구성이 뛰어나며, 진동, 온도 변화, 습도 등의 열악한 환경에서도 일관된 성능을 발휘합니다.

핵심 특징

• 높은 신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 전송 효율을 극대화
• 소형화된 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템에서의 미니멀 디자인 가능
• 견고한 기계 설계: 반복적 체결 사이클에서도 안정성 유지
• 다양한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 폭넓은 선택지로 시스템 설계의 융통성 확보
• 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도 등 까다로운 환경에서도 견딜 수 있도록 설계

경쟁 우위
IT3D-300S-BGA(59)는 Molex나 TE Connectivity의 유사한 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine 솔루션과 비교해 다음과 같은 차별점을 제공합니다. 먼저 더 작은 풋프린트에 비해 높은 신호 성능을 제공하여 공간 절약과 전기적 성능 간의 균형을 잘 맞춥니다. 또한 반복 결합 사이클에 대한 내구성이 향상되어 제조 공정에서의 신뢰도를 높이고, 시스템 설계의 융통성 측면에서도 다양한 기계 구성(피치, 방향, 핀 수)을 광범위하게 지원합니다. 이러한 이점은 엔지니어가 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며, 기계적 결합의 통합을 간소화하는 데 기여합니다. Hirose의 기술력과 신뢰성은 까다로운 산업 응용에서도 일관된 성능으로 입증됩니다.

적용 및 구현
IT3D-300S-BGA(59)는 고속 인터커넥트가 필요한 데이터 처리 장치, 컴팩트형 임베디드 시스템, 고전력 분배가 필요한 모듈 영역 등에 적합합니다. 피치와 핀 수의 조합, 방향성(예: 수평/수직 배열), 보드 두께 및 커넥터 간의 정밀 정렬 특성은 공간 제약이 있는 설계에서 큰 이점을 제공합니다. 설계 초기 단계에서 필요한 피치 구성과 체결 사이클 요구를 명확히 하면 제조 시 리드 타임을 단축하고 테스트 비용을 낮출 수 있습니다. 또한 진동 환경이나 급격한 온도 변화와 같은 환경 조건이 예상되는 애플리케이션에서 IT3D-300S-BGA(59)의 고내구성 설계가 신뢰성 확보에 기여합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기와 전문 지원으로 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 시장 출시를 가속화하도록 돕습니다.

결론
IT3D-300S-BGA(59)는 고성능, 기계적 견고성, 그리고 소형화를 동시에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로 현대 전자 기기의 엄격한 성능 및 공간 요구를 충족합니다. Hirose의 신뢰성과 ICHOME의 지원이 만나, 제조사들은 안정적인 공급망을 확보하고 설계 리스크를 낮추며 신속한 출시를 이룰 수 있습니다.