HIF7-40PA-1.27DSAL(84) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

HIF7-40PA-1.27DSAL(84) by Hirose Electric — 고신뢰도 직사각형 커넥터(배열, 에지 타입, 메자리니) 첨단 인터커넥트 솔루션

소개
Hirose Electric의 HIF7-40PA-1.27DSAL(84)는 보드 투 보드 인터커넥트 분야의 상용 요구를 충족하는 고품질 직사각형 커넥터다. 고속 신호 전달과 안정적 전력 공급을 동시에 실현하도록 설계된 이 시리즈는 소형화된 시스템에서도 견고한 기계적 강성과 높은 접촉 신뢰성을 제공한다. 공간이 협소한 보드에 매끈하게 융합되도록 피치 1.27mm의 미니멀한 폼팩터를 채택했고, 다양한 핀 구성과 방향 옵션으로 복잡한 시스템 설계의 유연성을 확보한다. 이로써 고성능 임베디드 시스템, 스마트 디바이스, 모듈형 어셈블리 등에 이상적이다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 전송 손실을 최소화하는 구조로 고속 데이터와 파워 전송에서도 안정적인 성능을 제공한다.
• 컴팩트한 폼팩터: 피치 1.27mm의 밀도 높은 배열로 공간을 절약하고, 휴대용 및 모듈형 시스템의 미니어처라이제이션에 기여한다.
• 견고한 기계 설계: 반복 체결이 필요한 환경에서도 마모와 접촉 저하를 최소화하는 내구성을 갖춘 설계.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다채로운 구성으로 다양한 시스템 요구에 맞춘 커스터마이즈가 가능하다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인 성능 유지.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) 제품군과 비교할 때, HIF7-40PA-1.27DSAL(84)은 다음과 같은 이점을 제공한다.

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 동일 공간에서 더 높은 핀 수와 우수한 신호 품질을 구현한다.
• 반복 체결에 강한 내구성: 다중 mating 사이클에 따른 접촉 신뢰가 우수해, 제조 현장과 유지보수 환경에서 비용을 절감한다.
• 광범위한 기계 구성을 지원: 다양한 방향, 핀 구성, 보드 간 간격 옵션을 통해 복잡한 시스템 구조에서도 설계 자유도가 높다.
• 시스템 설계의 간소화: 보드 레이어 설계의 경량화와 조립 공정의 단순화를 통해 개발 기간과 리스크를 줄인다.

설계 및 시스템 통합에의 시사점
공간 제약이 큰 모듈에서의 전력 공급과 신호 인터페이스를 동시에 강화하고자 할 때 HIF7-40PA-1.27DSAL(84)은 매력적인 해법이다. 1.27mm 피치의 높은 핀 밀도는 데이터 전송 대역폭 증가에 기여하며, 소형 메자닌 어셈블리에서도 기계적 강도와 연결 신뢰를 유지한다. 또한, 다양한 구성 옵션은 경량화된 설계와 모듈형 시스템의 재사용성 향상에 도움이 된다. 환경 조건이 가혹한 산업용 애플리케이션에서도 동일한 품질을 유지하므로, 고속 인터커넥트와 전력 배분이 모두 중요한 시스템에서 특히 유리하다.

ICHOME의 제공
ICHOME은 HIF7-40PA-1.27DSAL(84) 시리즈를 포함한 정품 히로세 부품의 공급을 보장한다. 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 통해 제조업체가 공급 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축하도록 돕는다.

결론
HIF7-40PA-1.27DSAL(84)는 고신뢰도와 컴팩트한 설계를 모두 만족시키는 보드 투 보드 인터커넥트 솔루션으로, 고속 신호와 안정적인 전력 전달이 동시에 요구되는 현대의 첨단 전자 시스템에 최적화되어 있다. 다양한 구성과 기계적 제약에 대응하는 유연성을 바탕으로 보드 간 연결 설계의 복잡성을 줄이고, 경쟁사 대비 작은 풋프린트와 높은 내구성을 제공한다.