IT5D-200S-BGA(39) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

IT5D-200S-BGA(39) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
IT5D-200S-BGA(39)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 고신뢰도 인터커넷 솔루션을 목표로 설계되었습니다. 이 시리즈는 보드 간 고정밀 배열, 에지 타입 구성, 메제인(보드 대 보드) 연결 방식을 한데 모아, 안정적인 신호 전송과 견고한 기계적 강성을 제공합니다. 고 mating 주기와 우수한 환경 저항성을 갖춘 이 커넥터는 공간이 제한된 보드에도 쉽게 통합되며, 고속 데이터 전달이나 전력 공급 요건을 만족시키도록 최적화되어 있습니다. 작고 콤팩트한 포맷은 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니멀리제이션에 특히 유리합니다.

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주요 특징

고신호 무손실 설계: 저손실 신호 무결성으로 최적화된 전송 성능을 제공하여 고속 인터커넥션에서 안정성을 확보합니다.
소형 형상: 소형 폼팩터로 시스템 설계의 공간 제약을 완화하고, 보드 밀도와 모듈레이션 가능성을 높입니다.
견고한 기계적 설계: 반복적인 mating 사이클에서도 견고한 구조가 유지되도록 설계되어 산업용 및 자동차용 응용에 적합합니다.
구성 옵션의 다양성: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 요구에 맞춘 유연한 설계가 가능합니다.
환경 신뢰도: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 강한 내성으로 까다로운 작동 환경에서도 안정적 작동을 보장합니다.

경쟁 우위

더 작은 footprint, 높은 신호 성능: Molex나 TE 커넥터와 비교해도 IT5D-200S-BGA(39)는 공간 효율성이 뛰어나고 신호 품질이 우수합니다.
내구성 강화: 반복 mating 주기에 대한 저항성과 기계적 견고성이 향상되어 수명 주기가 긴 시스템에 적합합니다.
다양한 기계 구성: 폭넓은 피치, 방향성, 핀 수 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 크게 높여, 복합 모듈이나 다면적 보드 구성에서도 손쉽게 적용할 수 있습니다.
이러한 요소들은 보드 면적 감소, 전기적 성능 향상, 기계적 통합의 간소화를 동시에 달성하는 데 기여합니다.

적용 및 활용
IT5D-200S-BGA(39)는 보드-보드 간의 메제인 연결뿐 아니라 배열형 에지 타입 인터커넥터로도 활용됩니다. 고속 직렬 데이터 전송이 요구되는 모듈 간 인터커넥션, 컴팩트한 백플레인 설계, 산업용 자동화 시스템의 제어 모듈 연결 등에 이상적입니다. 또한 스마트폰, 태블릿, 의료 기기, 자동차 전장 부품 등 공간 제약이 큰 전자 기기에서 안정적인 전력 및 데이터 전달을 보장합니다. 다양한 피치와 핀 수 구성을 통해 고밀도 모듈과 확장 가능한 시스템 설계가 가능하므로, 차세대 커넥터 솔루션의 핵심 선택지로 평가됩니다. IT5D-200S-BGA(39) 시리즈를 통해 개발자는 설계 리스크를 낮추고, 빠른 시제품 출시와 양산 전환을 가속화할 수 있습니다.

ICHOME은 Hirose의 IT5D-200S-BGA(39) 시리즈의 정품 공급원으로서, 확인된 소싱과 품질 보증을 바탕으로 글로벌 경쟁력 있는 가격과 빠른 배송, 전문적인 지원을 제공합니다. 우리는 제조사가 안정적인 공급망을 유지하고 설계 위험을 최소화하며 시장 출시를 앞당길 수 있도록 돕습니다. IT5D-200S-BGA(39)로 구성된 고성능 인터커넥션 솔루션이 필요하다면, ICHOME과 협력해 보세요.

결론
IT5D-200S-BGA(39)는 고속 신호 전송과 전력 공급 요건을 충족하는 동시에, 소형화된 설계와 강력한 내구성을 결합한 고신뢰도 커넥터 솔루션입니다. 공간 제약이 큰 현대 electronics에서 유연한 구성과 견고한 품질로 시스템 통합을 단순화하고, 기다릴 필요 없이 성능과 신뢰성을 동시에 확보합니다. Hirose의 기술력과 ICHOME의 신뢰성 있는 공급망을 바탕으로, 고성능 인터커넥션이 필요한 애플리케이션에서 최적의 선택이 될 것입니다.