FX12C-80S-0.4SV Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

FX12C-80S-0.4SV by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터(배열, 엣지 타입, 매진 보드-투-보드)용 첨단 인터커넥트 솔루션

소개
FX12C-80S-0.4SV는 Hirose Electric의 고급 직사각형 커넥터 계열인 FX12C 시리즈의 핵심 변형으로, 배열, 엣지 타입, 매진(보드-투-보드) 구성으로 제공됩니다. 이 커넥터는 보드 간 고속 신호 전달과 안정적 전력 공급을 동시에 요구하는 현대의 소형화된 전자 시스템에서 특히 강점을 보입니다. 협소한 공간에 맞춰 밀도를 높이면서도 메커니컬 강도와 환경 내구성을 유지하도록 설계되어, 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 이러한 특징은 고속 인터커넥트나 다단 전력 전달이 필요한 어플리케이션에서 신뢰성과 설계 유연성을 동시에 추구하는 엔지니어에게 매력적입니다.

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주요 특징

고신호 무손실 설계: 0.4mm 피치의 고밀도 구성에서 전송 손실과 반사를 최소화하고 임피던스 제어를 유지하여 신호 무결성을 높입니다.
컴팩트 폼팩터: 소형화된 외형으로 휴대용 디바이스와 임베디드 시스템의 전체적인 크기를 줄이고, 보드 간 레이아웃 자유도를 향상시킵니다.
강건한 기계 설계: 견고한 하우징과 견고한 결합 구조로 다수의 체결 사이클에서 안정적으로 작동하며, 진동이나 충격이 잦은 환경에서도 신호와 접촉 품질을 유지합니다.
유연한 구성 옵션: 다양한 핀 수, 방향성(수평/수직), 피치 조합이 가능해 광범위한 보드 설계에 호환되며, 엣지 타입과 매진 구성의 융합도 지원합니다.
환경 신뢰성: 고온, 저온, 습도 및 진동 등 다양한 환경 조건에서 일관된 동작을 보이며, 산업 환경의 가혹한 사용 조건에서도 성능 저하를 최소화합니다.

경쟁 우위

비교 대상인 Molex, TE Connectivity의 동급 제품 대비 FX12C-80S-0.4SV는 더 작은 풋프린트에서 더 높은 핀 밀도와 신호 성능을 제공합니다.
반복 체결에 강한 내구성으로 다중 사이클 애플리케이션에서 신뢰성을 확보합니다. 이는 모듈화된 어셈블리나 핀 재배치를 필요로 하는 설계에서 큰 이점이 됩니다.
다양한 기계 구성 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 극대화하고, 차세대 보드 레이아웃에서 간섭 없이 최적의 배치를 구현하게 해줍니다.
ICHOME은 FX12C-80S-0.4SV의 진품 보증과 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 기술 지원을 바탕으로 제조사들의 공급 리스크를 낮추고 출시 기간을 단축합니다.

결론
FX12C-80S-0.4SV는 고성능 신호 전달과 안정적인 전력 공급을 한꺼번에 만족시키는 인터커넥트 솔루션으로, 공간 제약이 큰 현대 전자제품의 요구에 잘 부합합니다. 견고한 기계 설계와 다양한 구성 옵션은 설계자의 선택지를 넓혀 주며, 신뢰성 높은 환경 성능은 까다로운 어플리케이션에서도 안정적인 작동을 약속합니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 공급과 함께 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송, 전문 지원을 통해 설계 리스크를 줄이고 time-to-market을 앞당기려는 제조사들의 파트너가 됩니다.