DF23C-12DP-0.5V(77) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

DF23C-12DP-0.5V(77) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF23C-12DP-0.5V(77)는 Hirose가 설계한 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열의 최신 구성으로, 배열형, 엣지 타입, 메자리니(보드-투-보드) 인터커넥트 솔루션의 핵심 부품입니다. 이 부품은 secure한 신호 전송과 간결한 기계적 설계, 그리고 열악한 환경에서도 안정적으로 작동하는 내구성을 결합합니다. 높은 접촉 수명과 환경 저항성을 갖춰, 제한된 공간의 보드에서도 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 공급이 필요한 응용에 적합합니다. 또한 압축된 밀도에서도 쉽게 통합되도록 최적화된 디자인으로, 공간 제약이 큰 모바일, 임베디드 시스템 및 고밀도 시스템에 적합합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 낮은 신호 손실과 개선된 신호 무결성을 제공하여 고속 인터커넥트에서도 안정적인 데이터 전달이 가능하도록 설계되었습니다.
• 컴팩트 형상: 소형화가 용이한 외형과 핀 배열로, 포터블 및 임베디드 시스템의 설계 자유도를 높입니다.
• 강건한 기계적 설계: 반복적인 커밍과 분리 사이클에서도 견딜 수 있도록 내구성을 강화한 구조를 채택했습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 요구에 맞춰 맞춤화가 가능합니다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 다양한 환경에서 성능 일관성을 유지하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위

• 더 작은 footprint와 향상된 신호 성능: 동일 계열의 경쟁 부품과 비교해 소형화를 실현하면서도 신호 품질은 유지 또는 향상됩니다.
• 반복 커넥션에 대한 내구성 강화: 고밀도 보드에서의 다중 체결 및 체결 주기 부담을 줄일 수 있도록 견고한 설계가 적용되었습니다.
• 광범위한 기계적 구성: 피치, 핀 배열, 커넥터 방향성 등의 다양한 옵션으로 시스템 설계의 융통성이 크게 늘어납니다.
• 시스템 설계 간소화: 공간 제약이 큰 모듈에서의 설치 용이성과 전자 설계의 단순화를 도모합니다.
  이러한 요소들은 보드 면적 감소, 전기적 성능 개선, 기계적 통합의 용이성을 동시에 달성하도록 돕습니다.

결론
DF23C-12DP-0.5V(77)는 고성능과 기계적 강성, 그리고 소형화를 모두 만족시키는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자기기에 요구되는 높은 성능과 공간 제약 사이의 균형을 잘 맞춥니다. 이 부품은 빠르게 변화하는 애플리케이션에서 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축하는 데 기여합니다.

ICHOME의 공급 약속
ICHOME은 DF23C-12DP-0.5V(77) 시리즈를 포함한 진품 Hirose 구성품을 제공합니다. 신뢰 가능한 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 신속한 배송 및 전문 지원으로 제조사들의 안정적인 공급망 유지와 설계 리스크 감소, 시장 출시 가속을 돕습니다.