BM10JC-40DS-0.4V(53) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

제목: BM10JC-40DS-0.4V(53) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
BM10JC-40DS-0.4V(53)는 Hirose Electric의 고신뢰도 직사각형 커넥터군으로, 어드밴스드 인터커넥트 솔루션에서 핵심 역할을 수행합니다. 보드 간 배열, 엣지 타입, 메자리너(보드 투 보드) 구성으로 설계되어 전송 신호의 안정성과 전력 전달의 신뢰성을 동시에 확보합니다. 고속 신호 전송과 까다로운 환경에서도 견디도록 만들어져, 공간이 제약된 보드 레이아웃에 최적화된 소형 폼팩터를 제공합니다. 또한 기계적 강건성/환경 저항성을 갖춰, 진동과 온도 변화가 잦은 산업 현장이나 소비자 전자 기기에서도 일관된 성능을 유지합니다. 이 제품은 설계자가 빠르게 통합하고, 고성능 인터커넥션을 구현하는 데 필요한 핵심 요소를 제공합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 신호 품질을 유지하며, 고속 데이터 전송 환경에서도 안정적인 전송이 가능합니다.
• 소형 폼팩터: 임베디드 시스템과 휴대형 기기의 미니어처화에 기여하는 협소한 보드 공간에 적합합니다.
• 강건한 기계적 설계: 반복 체결 사이클에서도 내구성을 발휘하도록 설계되어, 장시간의 사용과 정기적 결합에 강합니다.
• 다층 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 유연성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 범위, 습도 조건에서도 성능을 유지하는 내후성을 제공합니다.

경쟁 우위

• 경쟁 제품 대비 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 유사 계열과 비교했을 때, 더 compact한 설계로 동일 공간에서 더 높은 전송 효율을 제공합니다.
• 내구성 강점: 반복적인 체결 사이클에서도 뛰어난 내구성을 보여, 제조 및 유지보수 중 신뢰성을 높입니다.
• 다양한 기계적 구성의 유연성: 여러 피치, 방향, 핀 배열의 옵션으로 복합 시스템 디자인에 대응합니다.
• 시스템 통합의 용이성: 크로스-레이아웃에 대한 유연성과 보드 간 연결의 안정성으로 기계적 설계와 신호 경로를 최적화할 수 있습니다.
  이러한 경쟁 우위는 제조사들이 보드 크기를 줄이고, 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 간소화하는 데 도움을 줍니다.

결론
BM10JC-40DS-0.4V(53)는 고성능과 기계적 견고함, 그리고 컴팩트한 사이즈를 동시에 실현하는 신뢰성 높은 보드 간 인터커넥트 솔루션입니다. 이 제품은 현대 전자 기기의 엄격한 성능 및 공간 요구를 만족시키며, 안정적인 고속 데이터 및 전력 전달을 가능하게 합니다. ICHOME은 Hirose의 정품 부품인 BM10JC-40DS-0.4V(53) 시리즈를 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문적인 지원을 제공합니다. 제조사들이 신뢰할 수 있는 공급망을 확보하고 설계 리스크를 줄이며, 시장 출시 속도를 높일 수 있도록 돕습니다.